手機資訊
更多 CMF Phone 1 資訊曝光！實機外觀、功能配色，仲有《Geekbench》成績
預計下週一（7 月 8 日）發表的 Nothing 子品牌 CMF 首部智能手機 CMF Phone 1，較早前官方再公佈更多相關產品詳情，包括實機外觀與功能配色；另外疑似裝置《GeekBench》參數，亦已在網絡流傳。
《Antutu》測試效能獲飛躍性提升、Apple M4 版 iPad Pro 成績超前逾 50 萬分！
配備最新 Apple M4 晶片的 iPad Pro，果迷基本預期其擁有比前代明顯優異的效能表現；具備反映在測試工具效能表現上，成績與前代 M2 版差距就似乎比想像中更為明顯。
保留前代外屏、但改用淺色鏡頭環！疑似 Galaxy Z Flip6 官方渲染圖流出
預計下週三（7 月 10 日）舉辦 Galaxy Unpacked 發佈會上現身的三星摺屏機新作 Galaxy Z Flip6，較早前有疑似官方渲染圖在網絡流傳，讓用家能搶先目睹這款新品的機身設計詳情。
搭載LEICA鏡頭及支援雙向衛星通訊，Xiaomi MIX Fold 4 規格曝光!
近期有傳 Xiaomi 將於近月發表新一代摺疊屏手機 MIX Fold 4，而於今日國內博主就曝光該機的詳細規格!
身厚度不足10mm 重量僅為230g，HONOR Magic V3 就係咁輕薄!
HONOR 於日前已宣佈於7月12日發表新一化摺疊屏旗艦 Magic V3，而官方今日再次公佈該機的外觀設計。
OPPO Reno12 系列到港有期!
OPPO 早前在國內發表新一代 Reno系列手機後，近日終於有港行的消息。OPPO 表示國際版 Reno12 系列最快於7月8日正式在港發表，屆時將公佈上市詳情!
天璣 7300 晶片、sAMOLED 大屏！配 SONY 50MP 主鏡、CMF Phone 1 資訊再曝
Nothing 子品牌 CMF by Nothing 首款智能手機 CMF Phone 1，近日官方披露了更多產品細節，包括採用 SONY 50MP 主鏡頭、具備灰及橙色機身配色等。
源代碼現端倪、不再玩新瓶裝舊酒，傳 iPhone 16 全系列均配備 Apple A18 晶片！
早前蘋果為讓標準版 iPhone 與 Pro 版本產品有所差異，曾一度採用將舊旗艦晶片「下放」至新機策略，此舉未必能讓果迷收貨；好消息是網絡流傳拆解蘋果源代碼後，發現即將推出的 iPhone 16 系列，應全線換上最新 Apple A18 晶片。
招牌 UDC 真全屏、領先版 8G3！AI 模型幫打機、7 月 3 紅魔9S Pro 現身
今日不少旗艦手機新品都以 AI 作為關鍵功能推廣，像預計在明日（7 月 3 日）發表的 Redmagic 紅魔9S Pro 遊戲手機，除招牌 UDC 真全屏跟主核時脈更高的 8G3 領先版晶片外，亦會加入可加強手機遊戲表現的「紅魔魔方 AI 大模型」。
天璣9300+ 配新代獨顯晶片！小米 x MediaTek 合作頭炮 Redmi K70 至尊版
今日（7 月2 日）小米正式宣佈與 MediaTek 合作，將在品牌深圳研發中心成立小米 x MediaTek 聯合實驗室，並公佈兩強聯合頭炮重點作品，將為配備天璣9300+ 跟獨立顯示晶片的 Redmi K70 至尊版。
