手機資訊
ASUS Zenfone 11 Ultra 拍攝效能測試!
ASUS 全新艦艦手機 Zenfone 11 Ultra 除了配備 Snapdragon 8 Gen 3 平台外，還搭載六軸防震 Hybrid OIS 主鏡，於拍攝效能上表現又如何?
挑戰入門手機用料極限、海外版 POCO C61 明天正式開賣！
早前已有消息即將推出的小米小品牌 POCO 入門手機 C61，其海外版本會在明日（3 月 26 日）於印度正式推出。從官方率先公佈裝置達情，確認手機會配備 90Hz 螢幕、6+6 混合式 12GB RAM、跟 5,000mAh 電池等配置，挑戰入門手機用料極限。
用料睇齊 S24 Ultra！傳 Galaxy Z Fold6 將配鈦金屬機身
今年可能推出兩款「大摺」手機的三星，其中維持頂配路線的 Galaxy Z Fold6，除先後有傳外觀跟尺寸改變後，最新又有消息指其用料可能會與同樣為旗艦機型的 S24 Ultra 看齊，或以鈦金屬物料製成機身。
落地即上網！日本數據漫遊實測，睇高達追櫻要有!
今時今日「返鄉下」遊日睇櫻花，講求的當然是方便 + 可靠。而家去旅行仲要帶埋換卡針落機換SIM，再更改網絡設定先上到網？已經Out了！其實越來越多人選用電訊商的數據漫遊服務，正正就係貪佢夠方便，唔會好似部分旅行SIM咁去到先發現上唔到網失晒預算。
《Antutu》可達 170 萬分！8s Gen 3 拉高次旗艦手機效能、但要等「佢地」推出
較早前高通推出兩款次旗艦 5G 晶片組新作 Snapdragon 8s Gen 3 跟 Snapdraogn 7+ Gen 3，其在用料上比前代產品進取得多，除用上 8G3 架構，處理器大核跟 GPU 配置亦更慷慨，使其不至於要用前代旗艦晶片跟對手競爭。
摺合厚度 10.2mm、最輕僅 219g！更多 vivo X Fold3 參數曝光
預計下週二（3 月 26 日）發表的 vivo 新代旗艦摺屏 X Fold3 系列，新近有更多裝置資訊在網絡流傳，包括標配機型 X Fold3 機重或輕至 219g，而就算功能強勁的 X Fold3 Pro，機身尺寸及重量亦同樣大幅瘦身。
HONOR Magic V2 RSR 328在港發表!
Honor 早前於國內發表首款與Porsche Design 合作的 Magic V2 RSR 別注版手機，而官方今日宣佈將於3月28日正式登陸香港，屆時就會公佈在港的上市詳情!
更落力推自家晶片、傳 Galaxy Z Flip6 將具 Exynos 版本！
近日包括韓國業界等多個消息源，均傳出三星在今年將更主動擴展自家 Exynos 晶片的應用層面，如讓更多款式 Galaxy 手機搭載該系列產品。最新資訊指 Exynos 晶片或首度進軍品牌近年「殺手鐧」Galaxy Z 系列，可能會推出 Exynos 2400 版本 Z Flip6 手機。
更勁配置但入場更抵！賣 1,999 人民幣起、OnePlus Ace 3V 正式登場
昨日（3 月 21 日）稱得上高通全面反擊次旗艦手機市場大日子，除配備 8s Gen 3 的 Xiaomi Civi4 Pro 發佈外，同期尚有配備另一款新作 7+ Gen 3 晶片組的 OnePlus Ace 3V 正式登場，手機配置全面提升，不過入場價就降至 1,999 人民幣（約港幣 $2,170）更加抵買。
