外屏有半邊摺機大小！疑似 HONOR「細摺」渲染圖流出

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傳聞今年會再有多家手機廠商進軍「細摺」揭蓋摺屏手機市場，當中包括新近有首張渲染圖流出、現時尚未有確切命名的 HONOR「細摺」機圖。據透露裝置除配備縱向雙鏡頭組，更可能破格用上佔據半透摺機大小的外屏設計，辨識度相當高。

Huawei 新料速報

早前已傳出 HUAWEI 新一代攝影旗艦 P70系列，將於4月上旬就會在上海發佈。不過據媒體報道，供應鏈日前確認 P70系列已開始供貨，意味著新機有機會與 Mate 60一樣突然開賣!

ASUS 全新艦艦手機 Zenfone 11 Ultra 除了配備 Snapdragon 8 Gen 3 平台外，還搭載六軸防震 Hybrid OIS 主鏡，於拍攝效能上表現又如何?

早前已有消息即將推出的小米小品牌 POCO 入門手機 C61，其海外版本會在明日（3 月 26 日）於印度正式推出。從官方率先公佈裝置達情，確認手機會配備 90Hz 螢幕、6+6 混合式 12GB RAM、跟 5,000mAh 電池等配置，挑戰入門手機用料極限。

Samsung 新料速報

今年可能推出兩款「大摺」手機的三星，其中維持頂配路線的 Galaxy Z Fold6，除先後有傳外觀跟尺寸改變後，最新又有消息指其用料可能會與同樣為旗艦機型的 S24 Ultra 看齊，或以鈦金屬物料製成機身。

今時今日「返鄉下」遊日睇櫻花，講求的當然是方便 + 可靠。而家去旅行仲要帶埋換卡針落機換SIM，再更改網絡設定先上到網？已經Out了！其實越來越多人選用電訊商的數據漫遊服務，正正就係貪佢夠方便，唔會好似部分旅行SIM咁去到先發現上唔到網失晒預算。

較早前高通推出兩款次旗艦 5G 晶片組新作 Snapdragon 8s Gen 3 跟 Snapdraogn 7+ Gen 3，其在用料上比前代產品進取得多，除用上 8G3 架構，處理器大核跟 GPU 配置亦更慷慨，使其不至於要用前代旗艦晶片跟對手競爭。

預計下週二（3 月 26 日）發表的 vivo 新代旗艦摺屏 X Fold3 系列，新近有更多裝置資訊在網絡流傳，包括標配機型 X Fold3 機重或輕至 219g，而就算功能強勁的 X Fold3 Pro，機身尺寸及重量亦同樣大幅瘦身。

Huawei 新料速報

HUAWEI 今日宣佈全新中階 nova 12 國際版將於下週二正式在香港發表，屆時將會公佈上市詳情!

Honor 早前於國內發表首款與Porsche Design 合作的 Magic V2 RSR 別注版手機，而官方今日宣佈將於3月28日正式登陸香港，屆時就會公佈在港的上市詳情!

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