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輪到 Redmi 強化影相功能！傳 K80 Pro 將增 3x 長焦鏡頭
小米近年主品牌 Xiaomi 數字系列手機，在加入 LEICA 影像技術後攝影表現大為改善；不過走平價旗艦路線的 Redmi K 系列，其鏡頭配置相比硬件效能，就似乎尚有不少改進空間。
【手機新 Tech】抗衡友廠「全大核」架構！8G4 時脈或提至 4.2GHz
今年年末高通推出的 Snapdragon 8 Gen 4 晶片組，對廠方而言可能是個不少挑戰；皆因在現版本 8G3 跟對手如天璣 9300 系列效能未有明顯差距同時，下一代處理器更將捨棄現有處理器核心，改用自家 Oryon CPU，且晶片組成本可能會有所提高。
唔止 HONOR 出細摺！傳小米 MIX Flip 亦將現身、或具 8G3 旗艦規格
今日摺屏手機注目作，相信是宣佈會在 6 月 13 日發表的 HONOR 首款細摺 V Flip。好消息指另一家據傳會在今年同樣發表首款細摺產品的小米，新近亦有相關資訊在網絡流傳。
疑似 HONOR V Flip 渲染圖流出！三色機身、50MP OIS 主鏡
今日（6 月 3 日）HONOR 確認將在下週四（6 月 13 日）舉行新品發佈會，推出品牌首款揭蓋摺屏手機 HONOR V Flip。同期間網絡亦有疑似這款新品的官方渲染圖流傳，揭示裝置將具備三色款選擇。
《Antutu》效能月榜又執位！跟 8G3 二分天下、天璣 9300+ 新機上榜即發威
今代 MediaTek 旗艦 5G 晶片天璣 9300 系列，在採用「全大核」運算策略後成效明顯，在包括《Antutu》旗艦 Android 手機效能月榜等平台上，極限效能表現跟高通 Snapdragon 8 Gen 3 有來有往，互有優勢。
整個機背製成外屏！疑似 HONOR V Flip 實機照曝光
早前有傳 HONOR 首款摺屏手機 V Flip 或將用上整個機背作為外屏，週日網絡就流傳了這款裝置的疑似實機操作照片，可看到外屏畫面佔用了裝置摺合後絕大部份空間，僅剩下圓形鏡頭組輪廓。
與韓系摺屏手機對決，HONOR Magic V3有望於7月發表!
早前已有傳HONOR首款細摺屏手機將於6月18日在國內發表。而近日有消息稱，HONOR Magic V3 將緊隨其後於7月發表!
衛星通訊功能將下放至中階手機，HUAWEI nova 13系列曝光!
隨著天通一號衛星登陸香港後，大家開始留意支援衛星通訊的手機，而近日傳 HUAWEI nova 13系列將支援衛星通訊功能!
購買指定ASUS旗艦手機送無線便攜咖啡機!
ASUS 特意準備父親節限定優惠，由 6 月 1 日 至 16 日 於 ASUS Store 官方網店、ASUS Pro Shop、1010、csl、澳門電訊及堅毅行 (澳門) 購買 ROG Phone 8 系列及 Zenfone 11 Ultra 即享專用手機配件；限時再送 OutIn 無線便攜咖啡機 (價值：$1,068)！
