新料速報
三色機身、側邊指紋、屏下前鏡，Galaxy Z Fold3 原廠機圖被曝
今日較早時份流傳了三星「真摺機」Galaxy Z Flip3 的疑似原廠 CAD 機圖，不意外地較晚時份就輪到系列另一注目作 Galaxy Z Fold3 同樣有疑似原廠 CAD 機圖流出。相片中可以看到裝置具備黑、軍綠及幻彩粉紅色款，同時預計手機將採用屏下前鏡主螢幕技術。
新加Huawei Pay八達通有機會獲得港幣 $100八達通增值額
Huawei Pay八達通即日推出夏日迎新獎賞，由6月30日至7月31日，首1,500 位成功新加Huawei Pay八達通的用戶，包括新加入Huawei Pay八達通，或轉移實體八達通卡至HUAWEI Wallet，均有機會獲得港幣$100八達通增值額，名額有限，先到先得!
後方鏡頭改款、凹屏明顯收窄，iPhone 13／13 Pro 機模流出
雖然有傳蘋果法務部近期嚴打各爆料消息源，不過似乎暫未阻止到新資訊流出。像隨著 iPhone 13 系列量產日子將近，較早前就有疑似 iPhone 13 跟 iPhone 13 Pro 的機模照片流出，可看到用上全新排列的 iPhone 13 攝像模組，同時前方凹屏亦有明顯收窄。
有錶有平板有耳機，HUAWEI HarmonyOS 2 全場景智能產品下週在港發表!
HUAWEI 正式宣佈於下週四在港舉行 HarmonyOS 2 全場景智能終端產品發布會，屆時將會推出將推出HUAWEI WATCH 3系列、全新HUAWEI MatePad 系列以及HUAWEI FreeBuds 4，而筆者預期於會上，將會有港版 HUAWEI Mate 40 Pro 升級 HarmonyOS 2 的消息。
更大機蓋副屏，Galaxy Z Flip3 多色機圖疑流出
預計在八月正式發佈的三星摺屏旗艦 Galaxy Z 系列，早前流出資訊多以 Z Fold3 為主；不過新近終於有關於「真摺機」Galaxy Z Flip3 消息，有疑似手機的官方 CAD 機圖流出，可更清晰看到裝置擁有尺寸更大的機蓋副屏，同時亦展示了多色機款設計。
AMD 圖像晶片表現驚人，配備後新 Exynos 《3DMark》快現今旗艦 40%
作為智能手機大廠，三星在自家晶片組研發方面同樣相當進取，像年初宣佈與 AMD 合作研發流動裝置 SoC 的 GPU 技術後，其新品的圖像晶片表現就備受用家關注。較早前有爆料人流出疑似使用配上 AMD GPU 的 Exynos 樣本產品《3DMark》測試數據，成績表現相當驚人。
配備 Dimensity 1200 處理器及 5000萬像三鏡，OnePlus Nord 2 曝光！
早前有傳One Plus 將會於7月發表 One Plus Nord 2 的消息，而於近日這款 One Plus 新機又於AI基準測試平台上出現，於 AI 平台上的得分成績排名第9位，而於排行表上更例出了 One Plus Nord 2 的部份規格。
更完美連動 Android 手機，三星發表 One UI Watch 介面
在月前三星與 Google 攜手合作研發了整合 Wear OS 跟 Tizen OS的嶄新整合平台，不過廠方並未停止為旗下產品作更精細改進。在 MWC 2021 全球通訊大會上，三星發表了 One UI Watch 介面，提供了更全面的智能手錶操作、並加強與 Android 裝置的無縫交互使用體驗。
配備 Snapdragon 778G，中高階 Galaxy M52 5G 規格曝光
三星近年推出不了具備出眾效能價格比的 5G 手機、除本港用家熟悉的 Galaxy A 系列，國外尚有經常加入吸引機身規格的 Galaxy M 系列等。像這次有外媒就發現在測試網站 GeekBench、出現了疑似中高階新作 Galaxy M52 5G 的測試數據。
高通發表 Snapdragon 888+ 5G SoC，小米、華碩、vivo、Honor 將採用
在巴塞隆拿舉行的 MWC 2021 全球通訊大會，較早前由高通打響新品發佈序幕，其發表了 2021 下半年旗艦晶片組 Snapdragon 888+ 5G SoC，主核心操作時脈提升至 3.0GHz，據透露小米、華碩、vivo 跟 Honor 等品牌將會採用及推出新品。
