韓媒：8 月 11 日舉行 Galaxy Unpacked ，發表 Z Fold3、Z Flip3 等新作

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早前曾傳聞三星將於 8 月舉行產品發佈會，最近又有來自韓國傳媒的最新消息，指三星相關發言人已回應，將於 8 月 11 日舉行 Galaxy Unpacked 發佈會，屆時除推出最新智能手機產品外，亦同樣會展示穿戴式智能裝置及隨身數碼產品。

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今個星期值得留意的科技新聞包括：新iPad Pro螢幕尺寸或再變大!?、Apple公佈28件產品或干擾醫療設備、Samsung智能錶新系統One UI同Galaxy Buds2、Nikon復刻經典推出Z fc APS-C相機……想知詳細內容就唔好錯過新一集《Price Weekly》喇！

近期有傳 Galaxy S22 Ultra 將會採用 2億像素鏡頭，聽聞將會與相機品牌 Olympus 合作，提升相機功能。而海外媒體 LETSGODIGITAL 更根據傳聞製作預想圖，從概念圖所見六鏡頭主相機的設計真的相當吸引。

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雖然三星即將來臨的重點產品為摺屏手機系列，不過品牌另一款未發佈高端作 Galaxy S21 FE 同樣新聞多多；像較早前又有外媒展示手機疑似官方新宣傳圖片，同時亦有爆料達人指，S21 FE 或因晶片組供應問題、而全線改用 Exynos 2100 5G SoC。

近日有傳 NOKIA 計劃接入Harmony OS，如果順利的話，Nokia X60將成為首款預裝 Harmony OS 的Nokia手機。而今日 NOKIA 就針對傳聞作出回應。

政府消費劵即將推出，但係有無留意近日亦有電訊商推出自家「5G消費劵」上台優惠，即上台即送你高達$2,000手機及配件消費券！

如何保留前置鏡頭、並盡量去除其對正面畫面影響，是近年智能手機設計的主要關口。想保留真全屏的話，繼年前電動升降鏡頭、到最新屏下前鏡技術後，近日又有外媒曝光小米最新專利，以較地低本將前鏡放在螢幕面板下方，再透過特殊入光位，經頂框邊緣做出近似的「屏下前鏡」效果。

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晶片供應緊張對智能手機市場影響不少，像三星未發佈旗艦 Galaxy S21 FE，就因此已延後推出時間，並曾惹來腰斬疑雲，不過就為廠方所否認。最近又有傳言指，三星或因主要供應 S21 FE 的 Snapdragon 888 晶片組數量不足，而考慮在部份海外市場改推 Exynos 晶片組版本。

早幾日前高通正式發布驍龍888 處理器的升級版 888+，發布過後多間廠商隨即表態支持，當中包括 HONOR、小米、vivo 及 Asus，預計它們均會在下半年推出驍龍 888 Plus 機款。

據傳 Nokia將於今年內推出兩款新機，分別是 Nokia X60 及 X60 Pro，不過令人意外的是 Nokia 手機正計劃採用鴻蒙 OS，如順利的話 X60 系列更有望成為首款搭載鴻蒙 OS 的第三方廠商手機。

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