新料速報
更大機蓋副屏，Galaxy Z Flip3 多色機圖疑流出
預計在八月正式發佈的三星摺屏旗艦 Galaxy Z 系列，早前流出資訊多以 Z Fold3 為主；不過新近終於有關於「真摺機」Galaxy Z Flip3 消息，有疑似手機的官方 CAD 機圖流出，可更清晰看到裝置擁有尺寸更大的機蓋副屏，同時亦展示了多色機款設計。
AMD 圖像晶片表現驚人，配備後新 Exynos 《3DMark》快現今旗艦 40%
作為智能手機大廠，三星在自家晶片組研發方面同樣相當進取，像年初宣佈與 AMD 合作研發流動裝置 SoC 的 GPU 技術後，其新品的圖像晶片表現就備受用家關注。較早前有爆料人流出疑似使用配上 AMD GPU 的 Exynos 樣本產品《3DMark》測試數據，成績表現相當驚人。
配備 Dimensity 1200 處理器及 5000萬像三鏡，OnePlus Nord 2 曝光！
早前有傳One Plus 將會於7月發表 One Plus Nord 2 的消息，而於近日這款 One Plus 新機又於AI基準測試平台上出現，於 AI 平台上的得分成績排名第9位，而於排行表上更例出了 One Plus Nord 2 的部份規格。
更完美連動 Android 手機，三星發表 One UI Watch 介面
在月前三星與 Google 攜手合作研發了整合 Wear OS 跟 Tizen OS的嶄新整合平台，不過廠方並未停止為旗下產品作更精細改進。在 MWC 2021 全球通訊大會上，三星發表了 One UI Watch 介面，提供了更全面的智能手錶操作、並加強與 Android 裝置的無縫交互使用體驗。
配備 Snapdragon 778G，中高階 Galaxy M52 5G 規格曝光
三星近年推出不了具備出眾效能價格比的 5G 手機、除本港用家熟悉的 Galaxy A 系列，國外尚有經常加入吸引機身規格的 Galaxy M 系列等。像這次有外媒就發現在測試網站 GeekBench、出現了疑似中高階新作 Galaxy M52 5G 的測試數據。
高通發表 Snapdragon 888+ 5G SoC，小米、華碩、vivo、Honor 將採用
在巴塞隆拿舉行的 MWC 2021 全球通訊大會，較早前由高通打響新品發佈序幕，其發表了 2021 下半年旗艦晶片組 Snapdragon 888+ 5G SoC，主核心操作時脈提升至 3.0GHz，據透露小米、華碩、vivo 跟 Honor 等品牌將會採用及推出新品。
手機內存秒間提升？HUAWEI 將推出內存 Turbo 技術！
繼 vivo 及 OPPO 推出內存與存儲融合的技術後，有傳 HUAWEI 將會推出類似的技術，並可以以一鍵開啟的方式秒速將手機內存由 6GB RAM 提升至 8GB RAM的效果。
搭載192MP像素主鏡，Mi 12 Ultra 首曝光！
小米於3月時正式發表全新旗艦 Mi 11 Ultra，該機無論於外型及效能上都有所提升，而近日網上就傳出 Mi 11 Ultra 的後繼機的消息，究竟新一代 Mi Ultra 於鏡頭及售價上又會否再度提升？
Windows 11正式發表 介面抄足MacOS？！iPhone 13 Pro Max鏡頭史上最厚？Galaxy Watch 4下周發佈？【Price Weekly #68 2021年6月 】
今個星期值得留意的科技新聞包括：Windows 11 正式發表、有傳iPhone 13 Pro 鏡頭加厚、Samsung Galaxy Tab S7 FE 開放預訂、Tamagochi 25 周年智能手錶……想知詳細內容就唔好錯過新一集《Price Weekly》喇！
唔止有 FOLD、仲有 Slide 同 ROLL，曝 vivo 註冊多組 NEX 新品名稱
早在年初已有分析師預期，多家主流手機廠商將會在今年推出自家可摺置螢幕手機新品；在上半年小米發佈了首款摺屏機新作 MIX FOLD 後，下一家加入這個市場的品牌可能為 vivo。皆因有外媒發現其在國內註冊了多個疑似摺屏手機名稱，似乎為相關產品作準備。
