Posts From Xavier@MobileMagazine
HUAWEI nova 12 渲染圖初曝!搶眼 1+2 鏡頭佈置、有環形 LED 閃光燈
雖距離華為中高階手機新作 nova 12 推出尚有一段時間,不過網絡關於這款可能採用自家麒麟 5G 晶片組手機傳言就相當熱烈。最新有疑似 nova 12 第三方保護套、跟綜合現有資訊而繪製的非官方渲染圖,可以看到手機大致沿用 nova 前代設計風格。
傳配 6.6 吋 sAMOLED!三星中階 5G 手機 Galaxy A35 渲染圖流出
月前三星先後有 Galaxy A 系列後繼作 A25 跟 A55 相關資訊流傳,新近終輪到「卡窿」未見現蹤、A 系列中間定位的 Galaxy A35 手機,有疑似渲染圖及手機配置曝光。
Redmi K70E 疑似實機曝光!激窄邊框 1.5K 直屏、內置 5,500mAh 大電池
雖今日(11 月 22 日)下午小米尚未公佈重點手機 Redmi K70 的發佈詳情,不過就在官方微博等渠道透露更多資訊,如配備 1.5K 解像旗艦級激窄邊框直屏、內置 5,500mAh 大電池等配置。
攝像模組出貨量現端倪,未來手機不再鬥多鏡、將更著重「呢兩點」!
隨攝影功能成為手機其中一項熱賣要素,多年來品牌間為爭奪市場,曾先後在手機像素、鏡頭配置數量、以至感光元件尺寸,或聯乘經典相機品牌等方式著墨。
Redmi K70E 新晶片效能直逼 8G2,更傳用 LPDDR5X + UFS 4.0 儲存組合!
已確認頂配機型採用高通 Snapdragon 8 Gen 3 晶片組的小米重點手機 Redmi K70 Pro,日前又宣佈入門型號 K70E 將採用與 MediaTek 聯合定製的天璣 8300-Ultra 晶片組。
唔止 Pro Max 有 120mm 長焦!郭明錤:明年 iPhone 16 Pro 亦將配置
作為現時 iPhone 15 Pro Max 主要賣點之一的 120mm 四重反射稜鏡長焦,使其成為歷代 iPhone 中遠攝表現最為出眾機型。知名分析師郭明錤月前曾發表分析指,蘋果或在明年推出 iPhone 16 Pro 加入該功能,近日其再次發表報告重申此一說法。
Redmi K70E 率先採用!安兔兔破 152 萬分、天璣 8300-Ultra 晶片組正式發佈
今日(11 月 21 日)MediaTek 舉行發佈會,正式推出中高階 5G 晶片組天璣 8300,並同場宣佈小米旗下品牌 Redmi 重點新品 K70E,將用上與 MediaTek 聯合規劃定制的特供版本天璣 8300-Ultra。
配第五代 UD 鏡頭真全屏!官方搶曝紅魔 9 Pro 重點配置
預計週四(11 月 23 日)正式發表的 Redmagic 旗艦電競手機新作紅魔 9 Pro,較早前廠方在前導宣傳活動中,率先披露裝置各項賣點,包括用上第五代 UD 鏡頭真全屏。
最快明年 1 月尾開賣!傳 Galaxy S24 系列銷售詳情、發佈日期流出
關於三星來年重點手機 Galaxy S24 系列,數星期前已有說法指廠方或隨著高通提早推出新代晶片組 Snapdragon 8 Gen 3,緊隨提前發表新代裝置。近日再有相關消息確認此一說法,並據傳 S24 系列最快可能明年 1 月尾就正式開賣。
8G3 晶片組配 24GB RAM!疑似 ROG Phone 8 Ultimate 參數 GeekBench 現蹤
現時頂級智能手機配置,除儲存空間擴充至 1TB 外,不少高配機款更加入多達 24GB RAM 容量;而相當看重效能表現的 ASUS 未發佈電競手機旗艦作 ROG Phone 8 Ultimate,在其流出疑似 GeekBench 測試參數中,亦似乎確定將具備 24GB RAM 版本。