Posts From Xavier@MobileMagazine
揭蓋摺屏電量再升級、傳 Galaxy Z Flip6 將配 4,000mAh 雙電芯！
作為全球最受歡迎摺屏手機之一的三星 Galaxy Z Flip 系列，去年推出配備更大尺寸外屏的 Galaxy Z Flip5，市場反應相當不錯；新近網絡再有關於系列次世代機型 Z Flip6 傳言，據透露廠方或再次加大其內置電池規格，將換上等效 4,000mAh 雙電芯電池。
效能超群！傳 A18 Pro 《GeekBench 6》可達 3,500/8,200 極佳成績
相對近年效能提升明顯的高通 Snapdragon 8 系、跟 MediaTek 天璣 9 系晶片新作，早前數代蘋果 A 系晶片組的提升似乎未夠亮眼；不過據最新流出資訊，預計用於 iPhone 16 Pro/Pro Max 的新代 A18 Pro 晶片組，在《GeekBench 6》將擁有非常出眾效能表現。
入門 5G 新作 OnePlus Nord N30 SE 5G 低調發佈，水貨價 $1,800 有找！
OnePlus 早前在海外發表了 8G3 平台旗艦手機 OnePlus 12、跟次旗艦 OnePlus 12R 等新作；但原來廠方新近又推出了入門向 5G 手機 Nord N30 SE 5G，並已有平行進口機型返抵本港，報價 $1,799 不到千八港元。
海外版 Magic6、Magic V2 RSR 現身有期！HONOR 確認 2 月 25 全球發佈
早前已有傳 HONOR 將參加今年西班牙 MWC 2024 全球通訊大會，並將於展期發表 8G3 平台手機 HONOR Magic6、跟與保時捷合作的 Magic V2 RSR 等海外版手機。較早前 HONOR 官方正式宣佈，將在 2 月 25 日舉行全球發佈會，正式推出以上新品。
Xiaomi MIX Flip 揭蓋摺屏規格首曝！傳增衛星通訊、配 8G3 晶片組
已在平板摺屏手機發展多年的小米，今年終於有傳出進軍更具人氣的揭蓋摺屏手機產品市場消息。據透露暫被稱為 Xiaomi MIX Flip 裝置，或採用高通 8G3 晶片組、及加入衛星通訊功能，似乎定位上將走旗艦路線，而非其他廠商常見次旗艦入場方式。
全線配 48MP Exmor T 感光元件！Xperia 1 VI 鏡頭規格流出
今年各大品牌旗艦手機，都在攝影表現部份費了不少心機；而主打 Alpha 系列無反相機的 Sony 亦似乎不例外，最新流傳關於品牌重點手機後繼作 Xperia 1 VI，似乎將全線配備 4,800 像素 Exmor T 感光元件變焦三鏡。
機殼模具、鏡頭蓋板先後流出，傳 Xiaomi 14 Ultra 最快下月發佈！
小米 8G3 平台 Leica 攝影旗艦 Xiaomi 14 Ultra 近日流出資訊不斷，最新說法指廠方或打算下月正式推出該款手機，現時已有部份零件像裝置機殼模具、跟機背主攝像模組蓋板等零部份相片在網上流傳。
跨平台 RCS 訊息、更醒目 Siri！傳 iOS 18 將迎來史上「最大」升級
近期蘋果流動裝置作業系統 iOS 新聞不斷，除有傳歐版 iOS 17.4 或加入第三方 App 側載功能後，最新又有說法指，預期今年第 3 季度推送的 iOS 18，或將迎來對應 Android 跨平台 RCS 訊息、跟採用生成式 AI 技術的 Siri 升級版本，據說在蘋果內部被視為歷來最大升級之一。
全鏡頭 50MP 輸出、首配 1 吋感光元件！HUAWEI P70 Art 攝影規格曝光
預計今年首季發表的華為攝影旗艦手機 HUAWEI P70 系列，除作為 P 系列回歸 5G 機型首作外，其中頂配機型 P70 Art 的攝影配置，亦為眾用家所期待。
傳用 LYT900 主鏡、配 8G3 平台，靚相王 vivo X100 Ultra 最快過年後現身！
去年末 vivo 在港搶閘推出天璣 9300 攝影旗艦 vivo X100 系列，提供出色照像能力；新近網絡又有系列頂配機型 vivo X100 Ultra（或稱 X100 Pro+）相關消息，據透露將與同廠摺屏手機 X Fold 系列新作為品牌上半年產品重點，前者或最快在農曆年過後推出市場。
