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傳跳過 M3 直出 M4 晶片、用頂級 OLED 面板!新 iPad Pro 賣點有「佢地」
預計香港時間下週二(5 月 7 日)晚上 10 時發表的蘋果新代 iPad Pro 旗艦平板,據現時網絡流傳消息指,裝置或跳過現有 M3、可能直接配備最新 M4 晶片;同時平板又將採用業界頂級 OLED 面板,提供系列最優畫面體驗。
【手機新Tech】下週二 5 月 7 正式發佈,「發哥」AI 全大核 5G 新旗艦晶片現身
早前已陸續有相關平台測試參數流出、預計即將現身的 MediaTek 半代升級 5G 旗艦晶片天璣 9300+,廠方已確認會在下月二(5 月 7 日)舉行的 MDDC 2024 天璣開發者大會上,正式推出這款晶片組新作。
外觀更似 S24 Ultra、升級 200MP 主鏡!更多 Galaxy Z Fold6 Ultra 資訊曝光
發展多年的三星摺屏手機 Galaxy Z 系列,據現有消息流傳似乎品牌打算在預計今年 7 月推出的 Galaxy Z Flip6 跟 Z Fold6 上,將現有機種選擇再拓展。除細摺 Z Flip6 可能加推平價 FE 版外,早前亦有消息指大摺 Z Fold6 加推 Ultra 版本,會提供更強勁功能。
OnePlus Nord4《GeekBench》參數曝光!配 7+ Gen 3 晶片、具 12GB RAM
傳聞離發佈日子不遠的 OnePlus Nord 4,較早前在網絡流傳已有測試工具《GeekBench 6》參數資訊流傳。消息指這款面向海外市場手機,將配備高通發表不久的 Snapdragon 7+ Gen 3 晶片組,同時亦會提供 12GB RAM 版本。
最快下月中面世、配 100W 閃充,HONOR 200 國內入網!
去年 11 月 HONOR 在國內發表了中高階 5G 手機 HONOR 100 系列,擁有不錯硬件及攝影表現。較早前網絡又流傳系列新代機型 HONOR 200 系列已在國內入網,並同樣擁有不錯機身配置。
【手機新Tech】X100s 將首配、主核時脈提升!天璣 9300+ 參數初曝
有傳將於 5 月發表的 vivo 攝影旗艦新作 X100s 系列,除加強 ZEISS 鏡頭拍攝能力外,另一賣點則為首配 MediaTek 半代更新旗艦 5G 晶片天璣 9300+。
或加推 FE 版平價細摺、新代 Galaxy Z Flip 資訊匯總!
傳聞將在 7 月上旬舉行 Galaxy Unpacked 發佈會的三星,屆時預期推出新品將為恆例 Galaxy Z 系列大細摺新品。除 Z Fold6 傳聞會加推頂配 Ultra 版本機型外,近期又盛傳細摺除 Z Flip6 外,亦頗有機會推出價格更相宜的 Z Flip FE 版本。
型格純色設計,OPPO Find X7 白色款國內開售、實機照片曝光!
配備 Hasselblad 三鏡的 OPPO 高端攝影手機 Find X7,較早前在國內宣佈加推白色款,並繼續以 3,899 人民幣(約港幣 $4,400)起價格開放預售。
傳三星或加推高配大摺 Galaxy Z Fold6 Ultra!不過可能只有韓版
早前曾有不少關於三星或不止推出一款新版大摺 Galaxy Z Fold6 傳聞,但以往主要為面向大眾市場為主的 Lite 版(FE 版)型號。較早前有外媒稱找到相關證據,表示廠方或可能準備好高配機型 Galaxy Z Fold6 Ultra。
副廠鏡頭貼現端倪,Xperia 1 VI 或換上更大尺寸攝像模組!
預計在 5 月 17 日正式發表的 SONY 年度旗艦手機 Xperia 1 VI,從早前流出疑似渲染圖得知,裝置或保留前代縱向直排三鏡設計。好消息是較早前海外網店上架了 Xperia 1 VI 副廠鏡頭保護貼,其顯示產品尺寸資料顯示,新機鏡頭似乎用上更大尺機攝像模組。