Posts From Xavier@MobileMagazine
因晶片供應緊張，Galaxy S21 FE 或加推 Exynos 版
晶片供應緊張對智能手機市場影響不少，像三星未發佈旗艦 Galaxy S21 FE，就因此已延後推出時間，並曾惹來腰斬疑雲，不過就為廠方所否認。最近又有傳言指，三星或因主要供應 S21 FE 的 Snapdragon 888 晶片組數量不足，而考慮在部份海外市場改推 Exynos 晶片組版本。
4+2 前後六鏡頭、1 億像素主攝，Honor 50 Pro 開箱玩
具備搶眼外觀的榮耀手機新作 Honor 50 系列，高配機款 Honor 50 Pro 近日已有國行版現貨能在街場找到。這款具備高辨識度機背雙環形攝像模組之作，擁有 4+2 前後六鏡頭設計，提供 1.08 億像素主鏡跟前置 3,200 + 1,200 萬像雙鏡，拍攝功能全面。
三色機身、側邊指紋、屏下前鏡，Galaxy Z Fold3 原廠機圖被曝
今日較早時份流傳了三星「真摺機」Galaxy Z Flip3 的疑似原廠 CAD 機圖，不意外地較晚時份就輪到系列另一注目作 Galaxy Z Fold3 同樣有疑似原廠 CAD 機圖流出。相片中可以看到裝置具備黑、軍綠及幻彩粉紅色款，同時預計手機將採用屏下前鏡主螢幕技術。
後方鏡頭改款、凹屏明顯收窄，iPhone 13／13 Pro 機模流出
雖然有傳蘋果法務部近期嚴打各爆料消息源，不過似乎暫未阻止到新資訊流出。像隨著 iPhone 13 系列量產日子將近，較早前就有疑似 iPhone 13 跟 iPhone 13 Pro 的機模照片流出，可看到用上全新排列的 iPhone 13 攝像模組，同時前方凹屏亦有明顯收窄。
更大機蓋副屏，Galaxy Z Flip3 多色機圖疑流出
預計在八月正式發佈的三星摺屏旗艦 Galaxy Z 系列，早前流出資訊多以 Z Fold3 為主；不過新近終於有關於「真摺機」Galaxy Z Flip3 消息，有疑似手機的官方 CAD 機圖流出，可更清晰看到裝置擁有尺寸更大的機蓋副屏，同時亦展示了多色機款設計。
專業 Leica 鏡頭、頂級 IGZO LED 螢幕，試 AQUOS R6 操作、效能、攝影表現
用上專業相機配備的 1 吋感光元件、再有 Leica 光學技術加持的日系 Sharp 智能手機旗艦 AQUOS R6，日前已有水貨在街場找到。它除了擁有出眾攝影表現外，同時亦用上品牌頂級水準的 Pro IGZO OLED 螢幕及配備 Snapdragon 888，用料十足。
AMD 圖像晶片表現驚人，配備後新 Exynos 《3DMark》快現今旗艦 40%
作為智能手機大廠，三星在自家晶片組研發方面同樣相當進取，像年初宣佈與 AMD 合作研發流動裝置 SoC 的 GPU 技術後，其新品的圖像晶片表現就備受用家關注。較早前有爆料人流出疑似使用配上 AMD GPU 的 Exynos 樣本產品《3DMark》測試數據，成績表現相當驚人。
更完美連動 Android 手機，三星發表 One UI Watch 介面
在月前三星與 Google 攜手合作研發了整合 Wear OS 跟 Tizen OS的嶄新整合平台，不過廠方並未停止為旗下產品作更精細改進。在 MWC 2021 全球通訊大會上，三星發表了 One UI Watch 介面，提供了更全面的智能手錶操作、並加強與 Android 裝置的無縫交互使用體驗。
配備 Snapdragon 778G，中高階 Galaxy M52 5G 規格曝光
三星近年推出不了具備出眾效能價格比的 5G 手機、除本港用家熟悉的 Galaxy A 系列，國外尚有經常加入吸引機身規格的 Galaxy M 系列等。像這次有外媒就發現在測試網站 GeekBench、出現了疑似中高階新作 Galaxy M52 5G 的測試數據。
高通發表 Snapdragon 888+ 5G SoC，小米、華碩、vivo、Honor 將採用
在巴塞隆拿舉行的 MWC 2021 全球通訊大會，較早前由高通打響新品發佈序幕，其發表了 2021 下半年旗艦晶片組 Snapdragon 888+ 5G SoC，主核心操作時脈提升至 3.0GHz，據透露小米、華碩、vivo 跟 Honor 等品牌將會採用及推出新品。
