Posts From Xavier@MobileMagazine
中階 5G 有 50MP OIS 主鏡，realme 9 Pro+ 機圖、配置曝光
剛推出 Snapdragon 8 旗艦手機 GT2 Pro 不久，realme 又有疑似新品資訊在網絡曝光。這次流傳新作為主打中價位市場的 realme 9 Pro+，除機身配置外更有疑似官方機圖流出，主打功能包括採用定製 SONY IMX 感光元件的 5,000 萬像 OIS 鏡頭等。
工信部 TENAA 網站現身，Galaxy A53 5G 規格全面披露
早在去年 10 月就已有消息流傳的三星中階 5G 手機 Galaxy A53 5G，日前被媒體發現其已在國內工信部 TENAA 網站獲批，並展示了實機外觀跟規格配置。
或沿用前代外觀，Redmi K50 電競版設計曝光
小米稱之為 Redmi 「K50 宇宙」首款面世手機，如無意外將為主打遊戲功能的 K50 電競版，這個名字亦頗大機會取代原本 K40 遊戲增強版稱呼而直接採用。近日有消息指，K50 電競版外觀或沿用上代設計，僅在硬件配置部份作出改進。
全靠 iPhone 13，蘋果重登全球手機出貨第一
iPhone 13 熱賣幾無懸念，但具體表現還需詳細數據支持。較早前新加坡市場調查機構 Canalys 公佈 2021 年第 4 季全球智能手機出貨量統計，蘋果憑 iPhone 13 帶來強大市場需求，以 22% 出貨量重登全球首位。
入網歐亞 EEC，新 iPhone SE、iPad Air 落實面世 ?
早前有傳蘋果將在今年首季推出新代 iPhone SE 5G 跟 iPad Air 說法，近日又有間接消息證實。較早前外媒發現歐亞經濟委員會 EEC，有未發佈 iPhone 跟 iPad Air 新品資訊登錄，讓 3 或 4 月舉行 Apple Event 傳言更具可信度。
Honor Magic V 測評：超薄摺合鉸位的摺屏手機
首款配備 Snapdragon 8 平台的摺屏手機 Honor Magic V，國內昨天（1 月 18 日）才正式出貨，今日就已能在本地街場找到，進貨速度相當高。採用常見內摺式主屏、機背副屏設計的 Magic V，擁有摺合後水滴式鉸鏈摺位半徑僅 2.5mm 設計，更窄機身使用更便利。
2 月 27 日有論壇，Huawei 確認參展 MWC 2022 全球通訊大會
步入 2022 華為相當活躍，繼早前在國內發表揭蓋式摺屏手機 P50 Pocket 後，較早前又確認將參展 MWC 2022 全球通訊大會，並將在 2 月 27 日舉行 Day 0 論壇，或公佈品牌最新技術。
《Antutu》表現飆升，Exynos 2200 版 S22 Ultra 測試成績曝光
日前三星正式公佈 4nm EUV 製程旗艦晶片組 Exynos 2200，集 ARMv9 架構處理器跟 AMD RDNA2 圖像技術於一身，並預計將首配在自家重點新品 Galaxy S22 系列身上。較早前有外媒展示疑似 Galaxy S22 Ultra 的 Exynos 2200 版本測試數據，其中《Antutu》獲達 46% 飛躍性提升。
【有片】OnePlus 10 Pro 難逃拆機命，帶你睇 Hasselblad 三鏡構造
上週開賣並有國行現貨到港的 OnePlus 旗艦 10 Pro，集 Snapdragon 8 晶片組、2K 解像度雙曲面螢幕及 Hasselblad 三鏡拍攝等功能於一身，市場反應相當不錯。作為當紅機款，OnePlus 10 Pro 亦逃不開被「解剖」命運，被拆機網拍片展示其細部零件。
AMD RDNA2 架構 GPU、支援硬件光追，三星 Exynos 2200 正式發佈
較原計劃延遲一星期左右，三星採用 AMD 圖像技術的首款流動晶片組新代 Exynos 2200，在較早前正式發佈。其配備了 RDNA2 架構影像處理器，運算方面採用 1+3+4 八核處理器，4nm EUV 製程為其帶來更先進效能體驗。
