Posts From Xavier@MobileMagazine
首配 7G3 晶片、入場 2,499 人民幣起！HONOR 100 系列國內發佈
日前國內新品發佈會不斷，OPPO、Redmagic 跟 HONOR 先後推出旗下重點手機。其中 HONOR 發佈數字系列新作 HONOR 100，就首配高通 Snapdragon 7 Gen 3 晶片組，並以低至 2,499 人民幣（約港幣 $2,780）價格開售。
Redmi K70 新品發佈會，確認於下週三 11 月 29 舉行！
被受期待的小米子品牌 Redmi 重點作 K70 系列，較早前廠方正式宣佈，將在下週三（11 月 29 日）於國內正式發佈。
HUAWEI nova 12 渲染圖初曝！搶眼 1+2 鏡頭佈置、有環形 LED 閃光燈
雖距離華為中高階手機新作 nova 12 推出尚有一段時間，不過網絡關於這款可能採用自家麒麟 5G 晶片組手機傳言就相當熱烈。最新有疑似 nova 12 第三方保護套、跟綜合現有資訊而繪製的非官方渲染圖，可以看到手機大致沿用 nova 前代設計風格。
傳配 6.6 吋 sAMOLED！三星中階 5G 手機 Galaxy A35 渲染圖流出
月前三星先後有 Galaxy A 系列後繼作 A25 跟 A55 相關資訊流傳，新近終輪到「卡窿」未見現蹤、A 系列中間定位的 Galaxy A35 手機，有疑似渲染圖及手機配置曝光。
Redmi K70E 疑似實機曝光！激窄邊框 1.5K 直屏、內置 5,500mAh 大電池
雖今日（11 月 22 日）下午小米尚未公佈重點手機 Redmi K70 的發佈詳情，不過就在官方微博等渠道透露更多資訊，如配備 1.5K 解像旗艦級激窄邊框直屏、內置 5,500mAh 大電池等配置。
攝像模組出貨量現端倪，未來手機不再鬥多鏡、將更著重「呢兩點」！
隨攝影功能成為手機其中一項熱賣要素，多年來品牌間為爭奪市場，曾先後在手機像素、鏡頭配置數量、以至感光元件尺寸，或聯乘經典相機品牌等方式著墨。
Redmi K70E 新晶片效能直逼 8G2，更傳用 LPDDR5X + UFS 4.0 儲存組合！
已確認頂配機型採用高通 Snapdragon 8 Gen 3 晶片組的小米重點手機 Redmi K70 Pro，日前又宣佈入門型號 K70E 將採用與 MediaTek 聯合定製的天璣 8300-Ultra 晶片組。
唔止 Pro Max 有 120mm 長焦！郭明錤：明年 iPhone 16 Pro 亦將配置
作為現時 iPhone 15 Pro Max 主要賣點之一的 120mm 四重反射稜鏡長焦，使其成為歷代 iPhone 中遠攝表現最為出眾機型。知名分析師郭明錤月前曾發表分析指，蘋果或在明年推出 iPhone 16 Pro 加入該功能，近日其再次發表報告重申此一說法。
Redmi K70E 率先採用！安兔兔破 152 萬分、天璣 8300-Ultra 晶片組正式發佈
今日（11 月 21 日）MediaTek 舉行發佈會，正式推出中高階 5G 晶片組天璣 8300，並同場宣佈小米旗下品牌 Redmi 重點新品 K70E，將用上與 MediaTek 聯合規劃定制的特供版本天璣 8300-Ultra。
配第五代 UD 鏡頭真全屏！官方搶曝紅魔 9 Pro 重點配置
預計週四（11 月 23 日）正式發表的 Redmagic 旗艦電競手機新作紅魔 9 Pro，較早前廠方在前導宣傳活動中，率先披露裝置各項賣點，包括用上第五代 UD 鏡頭真全屏。
