Posts From Xavier@MobileMagazine
疑似 HONOR Magic V3 資訊初曝！傳配 8G3 晶片、50MP 三鏡兼內置大電池
去年 HONOR 發表了摺合後僅 9.9mm、機重 231g 的書本型摺屏手機 HONOR Magic V2，掀起一輪「大摺」輕薄化風潮；較早前網絡開始流傳系列新作 Magic V3 資訊，預計其將保持大電池規格、配備 8G3 晶片及擁有 50MP 大尺寸感光元件主鏡。
Galaxy S25 系列鏡頭配置初曝！或將連續 4 年採用 50MP 主鏡頭組
距離用家最近的三星新作，相信會是預計 7 月 10 日發佈的摺屏手機 Z Fold6 跟 Z Flip6；不過新近網絡就開始流傳，最快可能要大半年方正式推出市場的 Galaxy S25 系列配置資訊。
配 LYT600 OIS 主鏡、5,500mAh 大電池，OnePlus Nord CE4 Lite 確認下週發佈！
近日面向海外市場的中價手機新作不斷，像早前 OnePlus 就在海外市場宣佈，將在下週一（6 月 24 日）舉行新品發佈會，推出智能手機新作 OnePlus Nord CE4 Lite，並率先披露主要功能包括 LYT600 感光元件 OIS 主鏡、5,500mAh 大電池等。
傳具更輕薄大屏設計、但不支援 S Pen！最快 10 月發佈、三星 W25 新資訊曝光
關於三星未發佈書本型平板摺屏手機 Galaxy Z Fold6，其中一個熱門話題就是其可能出的衍生機型。近期有說法指廠方為國內市場特別設定的心繫天下 W 系列「大摺」新作 W25，或最快在 10 月正式發佈。
《GeekBench ML》成績急增 25%！iOS 18 或能大幅提升 iPhone AI 表現
早前蘋果 WWDC24 發表了新代 iPhone 作業系統 iOS 18，其中主要賣點為加入 Apple Intelligence 並引進大量 AI 運算元素；較早前推送的 iOS 18 Beta 測試版亦開始提供相關功能，據透露其能讓安裝後的 iPhone 15 Pro Max 機器學習表現大幅提升。
傳保留三開孔前屏設計、HUAWEI Mate 70 Pro 螢幕資訊首曝！
預計在下半年度發表的華為重點手機 HUAWEI Mate 70 系列，跟其他準備同期推出未發佈新品一樣，在近日開始有相關資訊流傳。
衍生作 W25 外觀偏熱門輕薄大摺、外屏或比標準版 Galaxy Z Fold6 更闊！
直至現時為止仍未有相對統一說法的三星「大摺」新作 Galaxy Z Fold6 系列，繼此前流傳韓國限定 Z Fold6 Ultra、跟可能明年初方現身的 Z Fold6 Slim，新近又流傳僅在國內推出的 W 系列 W25 Ultra，外觀上或跟標準版 Z Fold6 有所不同。
Nothing 子品牌 CMF 確認，將在 7 月 8 日發表 CMF Phone 1 手機！
本月初 Nothing 子品牌 CMF 曾在官方渠道透露，或有機會推出自家首款智能手機新品 CMF Phone 1；較早前品牌終正式宣佈，會在 7 月 8 日更新社群訊息，推出包括 CMF Phone 1 等多款新品。
傳因 Exynos 晶片 3nm 製程良率問題、Galaxy S25 系列或僅具 Snapdragon 版本！
今年曾有消息指三星欲加強 Exynos 晶片在手機產品佔比，因此上到 S24 系列、下至 A 系列等入面產品，均加入不少配備自家平台型號。但最近知名分析師郭明錤發表報告，指廠方或可能因 3nm 製程良率問題，未必能向來年重點手機 S25 供貨 Eyxnos 2500，而只能提供 Snapdragon 版本。
更多 Galaxy Z Flip6 測試參數曝光！配特供版 8G3 晶片、有 12GB RAM
較早前網絡有不少三星未發佈「大摺」Galaxy Z Fold6 的消息流傳，新近又輪到同廠揭蓋摺屏手機 Galaxy Z Flip6，疑似更多測試裝置的《GeekBench》參數上傳至網絡。
