無懼挑戰!華為憑 Kirin 晶片實力,為重新進入全球手機市場舖路

無懼挑戰!華為憑 Kirin 晶片實力,為重新進入全球手機市場舖路



華為現正全力以赴重返全球智能手機市場,而他們的武器是自家研發的 Kirin 處理器。隨着 Mate X6 的推出,華為似乎已為未來的「戰鬥」做好充足準備。



在過去的幾年中,華為面臨了很多挑戰,尤其是在國際市場上。然而在最近的報導中指出,華為正積極展開全球復甦計劃。去年 12 月推出的 Mate X6,不僅僅是一部旗艦手機,更被譽為是歷史上最強大的 Mate 系列摺機,其引起的關注度,是前所未有。更值得注意的是,今次華為在多個平台上公佈了其手機處理器 Kirin 的名稱,顯示出他們對復出的信心。

華為 Kirin 處理器一直不斷進步,最近推出的 Mate X6 配備全新的 Kirin 9020 5G 晶片,與之前的 Kirin 9000 以及 9010 相比,全新 Kirin 9020 性能提升了 40%,更採用多項先進技術,包括業界首個 3GPP R18 5G-A SoC,在小核和中核的效率分別提高 50% 和 20%,具體配置為 2 個 2.5GHz 大核、6 個 2.15GHz 中核以及 4 個 1.6GHz 小核。

雖然華為在全球市場中,與其他對手相比仍有一段距離,尤其在 2nm 晶片技術方面,但華為仍然堅持認為,即使在 5nm 技術的限制下,他們也能提供出色的手機體驗。值得一提的是,目前 Mate X6 僅在特定市場上市,而 Mate 70 系列仍然被限制在中國市場,但業內人士認為,華為可能會在今年年底之前,為重新進入全球市場去舖路。








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