近日關於 Apple 新作傳言，除大眾向 iPhone SE 4 外，可能採用輕薄設計的 iPhone 17 Air 亦有不少相關資訊，如外觀設計等訊息流傳。
其中爆料達人 Majin Bu 透過其 X 帳號，展示了疑似 iPhone 17 Air 機殼零部件照片，可看到外觀與早前流傳渲染圖設計相若，包括機頂棒狀鏡頭組。
據透露因 iPhone 17 Air 最薄端或僅 5.5mm 厚度，因此需在機頂後方「偷位」，以放置包括 Face ID 等多組感應器，並只能提供機背單鏡模組。
資料來源：X（@MajinBuOfficial）、How-To-Geek（文首圖片）
