近期華為手機新作資訊不斷，近期有不日發表的 5G 揭蓋摺屏 Pocket 2，跟預計首季度推出的攝影手機 P70 系列；最新又有消息指，預計下半年推出的重點手機 HUAWEI Mate 70 系列，或將配備全新麒麟 5G 晶片，在效能表現部份有重大提升。
國內爆料達人「廠長是關同學」較早前在微博帳號發言，提到華為預計在下半年發表的重點手機 Mate 70 系列，其頗大機會用上新設計麒麟 5G 晶片，透露其效能提升將能看齊當初高通 Snapdragon 888 至 Snapdragon 8+ 差距，如屬實則代表效能或可由現時《Antutu》約 80 萬分成績，大幅增加至約 120 萬分水平，提升幅度有望達 50% 之鉅。
文中又提到 HUAWEI Mate 70 系列除效能提升外，備貨表現亦將較現時充足，據透露預計於 10 月中旬發表的 Mate 70，能受惠於廠方在供應鏈及晶片備貨兩方面更完善準備，屆時庫存可望增加至 4 至 5 成。相對 HUAWEI P70 頂配型號（P70 Art）採用晶片組，據透露似乎將沿用現有麒麟9000S 5G 晶片組。
資料來源：微博
