早前曾流出相關消息，產品型號為 SM7675、普遍預期為 Snapdragon 7+ Gen 3 晶片組新品，據透露已距離正式面世不遠，且因晶片組採跟 Snapdragon 8 Gen 3 相同處理器架構關係，廠方可能會以「小 8G3」作為宣傳重點。
據國內爆料達人「數碼閒聊站」透露，預期發佈名稱將為 Snapdragon 7+ Gen 3，產品型號 SM7675 的晶片組新作，高通會將其與 MediaTek 天璣 8 系列晶片組作對比平台。現時內部測試 SM7675 晶片組，於效能部份擁有比前代旗艦 Snapdragon 8 Gen 2 更佳表現（早前透露為《Antutu》測試成績）。同時因為早前流傳，SM7675 晶片組的處理器架構，將可能跟 8G3 平台同樣採 1+5+2（1+3+2+2）關係，故有傳廠方或會以「小 8G3」作新品宣傳方案。
爆料人文章透露，SM7675 的 CPU 運算表現將相當不錯，至於 GPU 則仍在合理范圍。另外消息指現時已有 5 家品牌新作將採用 SM7675 晶片組，據透露首配機型將可能與前代 7+ Gen 2 由小米 Redmi Note 12 Turbo 先行一樣，再由小米子品牌 Redmi 中階手機新品 Redmi Note 13 Turbo 首配現身，預計今年上半年正式面世。
資料來源：微博、快科技
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