今日（11 月 29 日）將於國內發表的小米子品牌 Redmi 重點手機 Redmi K70 系列，將首配 MediaTek 天璣8300-Ultra 晶片組入門機型 K70E，最新有消息指其或將推出面向海外市場的衍生機型 POCO X6 Pro 5G。
較早前有外媒展示了來自泰國 NTBC 當局的認證網頁，當中有型號顯示為 2311DRK48G 的 POCO 手機、並確認產品名稱為 POCO X6 Pro 5G 作品，跟國內 Redmi K70E 的產品型號相符，基本確認為 X6 Pro 會是 Redmi K70E 面向海外市場的衍生機型。
以首配 MediaTek 天璣8300-Ultra 為賣點，應為 K70E 衍生機型的 POCO X6 Pro 5G，除同樣配備該組晶片外，亦將繼承各項配置像 6.67 吋 1.5K 解像度 120Hz 天新率 OLED 中置開孔屏，擁有頂配 16+1TB 儲存配置，攝影方面由 6,400 萬像 OIS 主鏡、800 萬像廣角跟 200 萬像微距組成機背三攝像模組，另外將內置 5,500mAh 電池及對應 90W 閃充。
資料來源：the tech outlook
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