被受期待的小米子品牌 Redmi 重點作 K70 系列，較早前廠方正式宣佈，將在下週三（11 月 29 日）於國內正式發佈。
據小米透過「Redmi紅米手機」官方微博帳號發言，其將在香港時間下週三（11 月 29 日）晚上 7 時，舉辦主題為「Redmi 十週年暨 K70 系列新品發佈會」，並以「全面進化」為發佈會宣傳標語。另外透過前導宣傳文件曝光 K70 系列手機部份機身設計，包括佈置在機背左上角的攝像模組、圓滑邊角及金屬感重邊框等設計。
綜合現有資訊，現時官方預熱活動側重在高配機型 Redmi K70 Pro、跟入門機型 Redmi K70E 兩款型號，其中 K70 Pro 已確認配備高通 Snadpragon 8 Gen 3 晶片組，內置「狂暴引擎3.0」藉演算全面加強 CPU、GPU 及 AI 表現；而 K70E 則用上與 MediaTek 聯合定製天璣 8300-Ultra 晶片組，配備 1,800nits 峰值亮度 1.5K 旗艦直屏，內置 5,500mAh 大電池、支援 90W 閃充並維持 8.05mm 薄機身。
資料來源：小米（中國）
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