預計本月下旬發表小米子品牌 Redmi 重點手機 K70 系列，截至本文刊登時尚未見廠方開啟預熱活動；不過較早前網絡就有疑似 K70 手機的渲染圖流傳，當中可看到裝置用上 2+2 掛列三鏡連閃燈、跟四邊等窄平面螢幕中置開孔屏等設計。
儘管 Redmi K70 系列按慣例多半僅在國內市場銷售，不過其在街場反應向來不錯，且最終裝置亦頗大機會以小米其他品牌衍生機型方式與本港用家見面。這次 Redmi K70 渲染圖由爆料人 Anvin 在其推特帳號展示，從圖片中可看到裝置擁有搶眼 2+2 掛列三鏡連閃燈、跟四邊等窄平面螢幕中置開孔屏等設計，另外機身邊框部份亦用上近似 iPhone 15 Pro 的金屬處理方式。
綜合現有資訊，按小米在「Redmi 紅米手機」官方微博帳號公佈消息，Redmi K70 系列將至少有一款機型用上 Snapdragon 8 Gen 3 晶片組，如無意外應為高配機型 K70 Pro，至於 K70 就頗大機會配備 8G2 晶片組，兩款手機均配上金屬中框、內置 5,000mAh 以上電池、及 90W/120W 高速閃充。
資料來源：X（@ZionsAnvin）
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