近年不少中高階手機都愛用高通舊款旗艦晶片如 Snapdragon 8+ 等作，但其實廠方曾推出過真正「二哥」定位產品 Snapdragon 7+ Gen 2，惟因成本關係似乎鮮少為手機生產商採購使用。
國內爆料達人「數碼閒聊站」較早前在其微博帳號提到這個說法，指或因為 7+G2 成本太高緣故，讓手機商寧選更舊型號 Snapdragon 778G、Snapdragon 7 等晶片；故高通在定位型號 SM7550 即 Snapdragon 7 Gen 3 晶片時，似乎會由次旗艦表現回歸中高階水平，即使用上 TSMC N4 製程生產，考慮成本等因素亦會適當「放軟」效能表現。
文中提到現時 Snapdragon 7 Gen 3 晶片組測產樣本，由 2.63GHz 主核、2.4GHz 三核跟 1.8GHz 四核組成 1+3+4 八核架構，不過主核處理器就由 7+G2 的 Cortex-X4 下調至 Cortex-A715；圖像部份亦由 Adreno 725 變更為 Adreno 720 GPU。預計 7G3 晶片組正式面世時，將有 HONOR、vivo、小米及歐加系品牌手機配備採用，普及率應較 7+G2 更高。
資料來源：微博
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