預計週四（10 月 26 日）正式發佈，或將為首款配備 8G3 晶片組、兼自家新版作業系統 HyperOS 的小米重點手機 Xiaomi 14 系列，較早前廠方在進行產品預熱活動時，搶先展示了 Xiaomi 14 的機身外觀。
較早前小米在其「小米手機」官方微博帳號中，展示了標配機型 Xiaomi 14 的產品外觀，從官方渲染圖可看到白色機款的各項細節。
據官方微博內容提到，Xiaomi 14 配備 6.36 吋中置開孔屏，平面螢幕擁有超窄邊框設計，機身外觀又用上經典立邊跟巴黎飾釘紋理點綴，外形更典雅時尚。
至於機身螢幕窄邊框數據部份，小米手機產品經理魏思琪則在其「Cici_老魏」微博帳號提到，Xiaomi 14 邊框數字為三邊 1.61mm、底框 1.71mm，據其公佈 Xiaomi 14 與 iPhone 15 跟 iPhone 15 Pro 相比，前者收窄幅度甚至優於 iPhone 15 Pro，畫面體驗令人期待。
綜合現有資訊，預計在週四（10 月 26 日）晚上發佈的 Xiaomi 14 系列，除配備 8G3 晶片組、超窄邊框平面螢幕外，又提供影像表現更佳的 Leica Summilux 鏡頭組，跟 1／1.31 吋「光影獵人」感光元件等強勁功能。
資料來源：小米（中國）
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