近日網絡不斷有關於高通 SM7475 晶片組、亦即傳聞中 Snapdragon 7+（或稱 Snapdragon 7 Gen 2）消息流傳，先拉起市場對這款品牌次旗艦定位新品印象。

較早前高通中國官方微博帳號「Qualcomm中國」就確認，品牌將於下週五（3 月 17 日）舉行新品發佈會，推出 Snapdragon（驍龍）流動平台新品。普遍預期廠方將展示內部型號 SM7475、亦即傳聞中 Snapdragon 7+（或稱 Snapdragon 7 Gen 2）晶片組。

日前有疑似配備 Snapdragon 7+ 晶片組的樣本裝置，執行測試工具 GeekBench 並上傳了相關參數、實際效能稍勝於配備 MediaTek 天璣 8200 的 vivo S16 Pro。傳聞 7+ 用上由 2.92GHz 時脈 Cortex-X2 主核、2.5GHz Cortex-A710 三核跟 1.8GHz Cortex-A510 四核構成 1+3+4 八核運算，圖像部份用上 580MHz 時脈 Adreno 725 GPU，經台積電 4nm 工藝生產。

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資料來源：高通（中國）