月底在西班牙 MWC 2023 全球通訊大會將有多款重點手機新作發表，其中 Honor 新代旗艦 Magic5 Pro，較早前就有疑似實機照片在國內曝光，率先展示其四曲面圓邊框設計、跟採左上方開孔雙前鏡的機身正面外觀。
這次疑似 Honor Magic5 Pro 實機照片，由國內爆料達人「數碼閒聊站」較早前於其微博帳號上傳。該組正以原生相機 App 作拍攝構圖的實機相片，可以看到裝置擁有四曲面圓邊框設計的螢幕面板，前端鏡頭採用上左上方闊身開孔雙前鏡佈置，估計手機頗大機會對應 3D 人臉辨識解鎖。
文中又提到 Honor Magic5 Pro 或提供 0.5x、1.0x、3.0x 跟 5.0x 等快速對焦切換功能，同時又提到機身線條「像肥皂一樣圓潤」，估計握感與現時 iPhone 14 系列為首的硬朗線條風格分別頗大。綜合現有資訊，Honor Magic5 Pro 將採用高通 Snapdragon 8 Gen 2 晶片組，機背攝像模組就採中置大圓形設計，鏡頭組採「品」字型排列，並提供達 100x 數碼變焦。
資料來源：微博
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