全新旗艦級處理器 Snapdragon 8 Gen2 已經發表，多個品牌例如小米 、Moto、OPPO 及 vivo 等都先後表示將會配備 Gen2 的產品。而近日就傳出 HUAWEI 將於新年前發首款配備 8 Gen 2 的摺屏手機!

昨日據數碼博主“廠長是關同學”爆料稱，如果沒有意外，於1月新年前，HUAWEI 將有重磅新品發佈，這款新品好大機會是第三代內折屏手機 Mate X3。

有傳 HUAWEI Mate X3 除了延續輕薄設計外，還改用新的鉸鏈技術，而且更會配備第二代 8 Gen 2 4G版處理器。不過暫時消息都未能確定，要等待官方的公佈。另外，據了解，HUAWEI Mate X3 於售價上可能會有再降低。

• HONOR 數字系列最強，HONOR 300 Ultra 曝光!
• 【Android限免】Expenso 個人財務助理！簡潔介面易上手、一 App 睇清每月收支
• 【機價行情】Samsung Black Friday 優惠！激減達 $1,740、S24 / Z Fold6 / Z Flip6 都有平
• SAMSUNG明年將推出平價版摺疊屏幕手機！Galaxy Z Flip FE、Galaxy Z Flip7 處理器規格曝光
• HarmonyOS NEXT 最終會否成功，全靠一個關鍵點！即睇華為副董事長看法和鴻蒙未來的目標