將於 9 月 19 日正式發佈的電競手機新作 ROG Phone 6D／6D Ultimate，繼官方前導宣傳影片跟疑似渲染圖曝光後，得知手機或具物理打開散熱口設計；而從新近在國內工信部網站展示的「證件相」，似乎引證了此一說法。
較早前媒體發現，疑似華碩電競手機新作 ROG Phone 6D／6D Ultimate 已在國內工信部入網，並能找到兩款手機的「證件相」。相片中可以看到標準版 ROG Phone 6D，除配色外採用了跟原版 ROG Phone 6 相近設計，不過高端機型 ROG Phone 6D Ultimate，就一如早前流出官方宣傳影片顯示，在側邊近橫向 Type C 埠位置，預留了可物理掀開的散熱口空間。
綜合現有資訊，與配備 Snapdragon 8+ 晶片組的原版 ROG Phone 6 系列一樣，傳聞採用 MediaTek 天璣 9000+ 晶片組的 ROG Phone 6D 系列手機，亦同樣擁有標準版及高配 Ultimate 版選擇，且後者更加入罕有物理散熱口功能；不過其他部份如螢幕面板、電池與充電技術，跟機背三攝像模組等部份，ROG Phone 6D 就似乎跟原版採用同級配置。
資料來源：TENAA（中國）
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