預計 9 月 19 日正式發佈、可能為系列首度採用 MediaTek 晶片組的電競手機 ROG Phone 6D 系列，近日再有前導宣傳影片公開；影片中顯示，手機或加入能讓系統「透透氣」的開蓋散熱功能。
較早前華碩在國內「ROG 遊戲手機」官方微博帳號，透過前導宣傳影片展示 ROG Phone 6D Ultimate（國內名為 ROG6 天璣至尊版）的嶄新散熱功能。影片中可以看到，被命名為「急凍模式」的散熱功能，可能會透過打開手機機蓋方式，直接讓散熱模組「透氣」，以達致更快速的溫度調整效果。
而參考更早前外媒流出疑似 ROG Phone 6D Ultimate 的渲染圖，該組開口背蓋似乎擺放在機身中央接近橫向 Type C 埠位置，佔位未算太明顯、同時亦似乎較難從現有影片，推斷這項散熱功能的實際表現。綜合現有資訊，ROG Phone 6D 系列將採用 MediaTek 天璣 9000+ 晶片組，配備 165Hz 更新率三星 AMOLED 面板，連同 IMX766 感光元件主鏡、6,000mAh 電池及 65W 閃充組成機身主要部份。
資料來源：微博
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