近年來旗艦級手機除了配備 Snapdragon 處理器外，還出現了會配備 MTK 處理器的產品。而近日就有傳出 ，ASUS 將會為 ROG Phone 6 推出 Dimensity 9000+ 版本!

近日有兩款型號分別為 ASUS_AI2203_A 及 ASUS_AI2203_B 的ASUS 手機現已通過 3C 認證。據了解，這兩款新機將命名為 ROG Phone 6D 及 ROG Phone 6D Pro，並會配備 Dimensity 9000+ 處理器，是市場上苜款配備 Dimensity 9000+ 的電競手機。至於其他規格方面，就與 Snapdragon 8+ Gen 1 相若，內置6000mAh(支援65W快充)，採用165Hz屏幕及搭載IMX766主鏡頭等，而 ROG Phone 6D 及 ROG Phone 6D Pro 有望於短期發表!

MediaTek Dimensity 9000+ 是 TSMC 4nm 製程晶片組，與原版天璣 9000 主要分別，為 Cortex-X2 主核由原版 3.05GHz 提升至 3.2GHz，使其 CPU／GPU 效能分別有 5 及 10 % 提升。跑分方面，Dimensity 9000+ CPU單核1300多分，多核4300多分，是目前 Android 設備中最強的處理器。(來源:mydrivers)

• HONOR WIN 疑似實機照片網絡曝光！除鏡頭神似 iPhone 17 Pro、「這功能」亦同被致敬？
• Techinsights 拆解確認：Kirin 9030 採用中芯國際 5nm 製程，性能飆升 42% 背後真相!
• Galaxy S26 Ultra 3C 認證現身！確認升級 60W 快充、備衛星通訊
• 史上最貴！Samsung Galaxy Z TriFold 內屏維修價曝光，換一次超過 $8,750!
• OnePlus Ace 6T 國行開箱評測！8G5 晶片效能速試；$2,700 有找長氣電競機、除「這缺點」無乜投訴？