七月上旬強作連連，既有小米跟 Leica 合作首款 Snapdragon 8+ 手機 Xiaomi 12S 系列，緊貼又有 ASUS 電競旗艦新作 ROG Phone 6。較早前網上有疑似裝置的機身及配件渲染圖曝光，當中包括相當搶眼的科幻風散熱機背。
較早前外媒展示了多組疑似 ROG Phone 6 連配件的渲染圖集，當中包括可能是 AeroActive Cooler 新作的風冷散熱機背。其用上相當搶眼的科幻風設計，從相片可看到其或具備 RGB 電競燈效，亦似乎加入了採用不同揭開方式的橫向支架功能。
另一組圖片則包括疑似 ROG Phone 6 Pro 安裝了專屬 Aero Case 保護殻外觀。相片中可看到機殼保留前作「泵把」鏤空風格，主要包覆四邊邊框及上方橫向三鏡攝像模組。
綜合現有資訊，ROG Phone 6 系列將配備高通 Snapdragon 8+ 晶片組，保留 ROG Phone 6 及 6 Pro 兩款機型，據早前《GeekBench》流出數據、應具備內置 18GB RAM 的頂配機型，並預期手機會採用高畫面更新率 AMOLED 螢幕。
資料來源：91 Mobiles
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