預計為首批採用高通 Snapdragon 8+ 晶片組的小米新代旗艦 Xiaomi 12S 系列，似乎會跟近期各大品牌高端機款一樣，另外推出採用 MediaTek 天璣 9000 晶片組版本。
較早前國內爆料達人「數碼閒聊站」在其微博帳號，展示了型號為 2207122MC 小米 5G 手機的國內 3C 認證資訊，如無意外該作品將為小米代號 L2M 手機、亦即傳聞中 Xiaomi 12S Pro。不過與可能配備超級快充的 Snapdragon 8+ 版本不同，據 3C 認證資訊、天璣版配備的是 MDY-12-EF 充電器，輸出功率的 67W。
早在 4 月 29 日獲國內工信部核准的 Xiaomi 12S Pro 天璣版，於日前確認獲得 3C 認證時，基本已備齊上市所需條件。綜合現有資訊，作為新代旗艦手機的 Xiaomi 12S／12S Pro，將大致沿用 Xiaomi 12 的機身配置，主要改動為升級高通 Snapdragon 8+ 晶片組，而 Pro 版本更將加入天璣 9000 晶片組型號。
資料來源：IT之家、Xiaomiui（文首圖片）
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