在高通 Snapdragon 8 晶片組新品基本亮相後，另一晶片組品牌 MediaTek 新品天璣 9000 及 8000 系列手機，似乎亦陸續準備現身。像早前在國內工信部 TENAA 網站登錄的 realme 新作 GT Neo3，就有機身證件照及相關配置曝光。
在工信部 TENAA 網站登錄，型號為 RMX3560 及 RMX3562 兩款 realme 未發佈手機，預計為中高端新作 GT Neo3 的兩款不同配置機型。從機身證件照可看到，裝置一如早前爆料資訊，採用了中置開孔屏設計，機背用上品字型大眼三鏡模組，左右排列音量跟電源鍵配置。而從網站列出的規格表，可看到裝置具備 8／12 GB RAM、跟128／256／512GB 儲存選擇，不過從晶片組數值就未能確認是否採用天璣 8000。
網頁亦列出 realme GT Neo3 其他規格配置，如機身體積參數為 163.3 x 75.6 x 8.2mm、機重 188g 屬常見大屏手機範圍。畫面部份用上 2,412 x 1,080 解像度 6.7 吋 AMOLED 螢幕，並具備螢幕指紋辨識；攝影規格方面，GT Neo3 就採用 5,000 萬像主鏡、800 萬像廣角跟 200 萬像景深鏡頭組成三攝像模組，前置鏡頭就提供 1,600 萬像輸出。
資料來源：TENAA（中國）
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