向來為攝影手機技術標桿的華為 P 系列，預計將於本月底發表，同時近日亦有更多相關產品資訊流出。除早前入網工信部、採用 Snapdragon 888 4G 版本的疑似 P50 手機外，近日又有華為高層展示可能為 P50 Pro 手機截圖，間接確認機身規格。
華為手機產品線副總裁李小龍，日前在微博上展示了一張手機截圖，眼尖爆料人從截圖螢幕頂欄看到手機支援 5G 網絡、雙卡雙待及 Wi-Fi 6+，同時因為頂欄資訊分佈在左右兩邊而中央位置留空，猜測裝置採用了中置開孔屏設計。
同時因為預計 P50 首批裝置將用上 Snapdragon 888 4G，故推斷其為 P 系列高端機款 P50 Pro。而從截圖詳情可以看到，圖片尺寸 2,696 x 1,224 像素，跟同廠平面螢幕手機不一樣、接近 20：9 畫面比例；故估計 P50 Pro 應配備了雙曲面中置開孔屏。
如無意外將在月底正式面世的 P50 系列，除擁有雙環形攝像模組跟 Leica 多鏡頭拍攝外，亦頗大機會將原生預載 HarmonyOS 2 作業系統。
資料來源：中關村在線、微博
