預計在 6 月 16 日產品發佈會上推出的 Honor 50 系列，從以往流傳的相片內容，已知其採用雙圓圈大眼鏡頭組設計；近日有外媒展示了疑似相機的正式 CAD 機圖設計，並流出更豐富產品資訊內容。
引述外媒 GSM Arena 獨家報導，其展示了疑似 Honor 50 及 Honor 50 Pro 的機背攝像模組 CAD 機圖，可清晰看到其採用了 1+2 三攝像模組設計，LED 閃光燈放置於兩個圓形模組之間。其中幻彩色款裝置為 Honor 50，其上方主鏡頭外圈字樣，顯示其主鏡頭採 5,000 萬像 F1.8 光圈配置；而黑色機身手機則為 Honor 50 Pro，主攝像模組就提升至 1.08 億像素 F1.8 光圈鏡頭。下方雙鏡就有機會為 1,300 萬像廣角及 50mm 2x 焦距鏡頭。
由於更早時份流傳的相片組，下方雙副鏡有配備潛望式鏡頭版本，因此該報導猜測 Honor 50 系列可能尚有更高配置的 Pro+ 版本（或該消息並非真實）。綜合早前資訊，Honor 50 將配備高通首款 6nm 製程晶片組 Snapdragon 778G，而 Pro 或 Pro+ 版本就用上 Snapdragon 888，擁有 6.79 吋 1440p+ 解像 AMOLED 螢幕並對應 120Hz 更新率，並分別對應 66W 及 100W 閃充。
資料來源：GSM Arena
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