去年末高通發佈 Snapdragon 888 旗艦晶片組前，曾有傳其打算推出自家電競手機、並會由華碩代工，但就為高通所否認。不過最近有一款華碩手機在 Tenaa 工信部網站現身，並罕有地在機背貼上 Snapdragon 標誌，又再惹來 Qualcomm x ASUS 聯動作品傳聞。
外媒引述爆料人 @Tech_EdgeTE 在推特上傳擷取自工信部網站資訊，展示了這款產品型號為 ASUS_I007D 的神秘手機資訊及實機相片。將這些相片作高亮處理後，機背部份可以清晰看到機身中央 Snapdragon 標誌、下方 ASUS 品牌標記，類似 ROG Phone 5 擺位的橫向三攝像模組，及實體指紋鍵。正面部份雖然不算清楚，但放大相片仍可依稀看到，其採用跟 ROG Phone 5 類似的邊框及前鏡頭。
而從手機規格的截圖，可以看到裝置採用星空藍配色，機身體積為 172.92 x 77.33 x 9.55 mm、機重 217.7g，配備 6.78 吋 AMOLED 螢幕及具備等效 3,840mAh 容量雙電芯電池。另外爆料人又提到裝置將擁有 6,400 萬像主鏡、及達 16GB RAM、512GB 儲存配置。有外媒猜測其為高通主理、華碩代工的「Muscle Car」型遊戲裝置，雖採用較舊的機背指紋辨識等功能，但就可能配置 Snapdragon 888 等頂級規格，及可能更相宜的機身售價。
資料來源：Twitter、91Mobiles
Categories:
新料速報
