即使晶片組市場備受產能問題影響，不過 Qualcomm 高通似乎仍未改變其在年尾推出新代旗艦產品、年中推出系列加強版步伐。近日在《Geekbench》測試工具網頁中，就出現了疑似 Snapdragon 888+ 的產品測試數據。
在《Geekbench》網頁抓取，登錄標題為 QUALCOMM Lahaina for arm64 的測試資訊頁面中看到，其晶片組代號跟 Snapdragon 888 同樣為「lahaina」不過代表 Cortex-X1 主力核心運作時脈的 Cluster 3，就顯示以 3.0GHz 時脈運作，較原版 Snapdragon 888 的 2.84GHz 時脈高，頗大機會為 Snapdragon 888+ 的產品特色之一。
除了主要核心時脈提升外，從同一網頁內容可看到，疑似 Snapdragon 888+ 5G 晶片組，其 3 組 Cortex-A78 高效能核心的運作時脈為 2.42 GHz、4 組 Cortex-A55 節能核心則以 1.8GHz 時脈運作，數字上跟現版本 Snapdragon 888 沒有分別。而與後者相比，Snapdragon 888+ 在效能上稍有提升，單核成績 1,171 分、多核則獲 3,704 分，在處理品部份表現增長，近似 Snapdragon 865+ 之於 865 表現。
資料來源：GeekBench
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