早前海外已曝光了 HUAWEI P50 及 P50+ 的渲染圖，至於頂級旗艦 HUAWEI P50 Pro+ 的 3D AutoCAD 圖也終於流出，與早前流出的宣傳一致，機面採用居中開孔屏幕，而機背就採用獨特的雙圓環 5 鏡頭設計。

相信大家最想知的是 P50 Pro+ 究竟會搭載怎樣的相機硬件規格，而目前所知來說可謂前所未有的強大。消息指主鏡頭採用 Sony 最大尺寸 cmos IMX800，擁有近1/1″ 的超大尺寸，相信夜拍效能更進一步。與此同時 P50 Pro+ 的變焦能力將再次得到提升，基於雙筒望遠鏡的變焦技術，實現了最高 200 倍數碼變焦，達到業內現時最頂尖的變焦水平。

另外還有傳出 P50 Pro+ 還有搭載液態鏡頭，實現更快更準確的對焦。然而有關於 P50 系列的發布日期，雖然外界多次猜測，但直到此時為止官方依然未公布確切的日期。

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