今日紅米就在國內正式發布了新一代入門級紅米 9，其實早前已率先在西班牙發布，規格方面，Redmi 9 採用6.53″ 水滴全面屏，解像度為 2340 x 1080，屏幕比例為 19.5:9。硬件方面就搭載聯發科 Helio G80 處理器，以 12nm 工藝技術製造，GPU 就採用 Mali-G52。鏡頭方面就以中央垂直排列設計，分別採用 1300萬像廣角鏡、800萬像超廣角鏡，以及 500 萬像微距鏡與200萬像景深鏡頭。此外該機備有 3GB/4GB(LPDDR4X)+32GB/64GB (emmC 5.1)儲存空間版本，並搭載 5020 mAh 電池，支援 18W 快充。

發布過後，小米集團創辦人雷軍在個人微博上表示，該機的性能已相當於 2017年旗艦手機所配備處理器驍龍 835。事實上紅米 9 所搭載的處理器 Helio G80，其跑分達 20 萬分，與當年搭載驍龍 835 的小米 6 得分相若。

 

根據聯發科所提供的資料，Helio G80 為 G70 的升級版，採用台積電 12nm 製程，8核心處理器，分別 2x ARM Cortex A75 @ 2.0Ghz+ 6x ARM Cortex A55 @ 1.8Ghz，而當年驍龍835 則採用 Samsung 10nm 製程，搭載 Kryo 280 八核心 CPU 框架，分別由 4x ARM Cortex A73 @2.45Ghz + 4x ARM Cortex A53@ 1.9Ghz。不過需留意畢竟 Helio G80 僅屬入門至中階處理器，所支援的鏡頭像素及儲存空間規格就相對弱一點，如僅支援 LPDDR4X 及 eMMC 5.1。 另外 Modem 所支援的傳輸速度有所限制，僅支援 Cat-7。

 

其實手機硬件的周期非常短促，基本今年的中階處理器效能已近乎追到一年半前的旗艦處理器，而入門級處理器與三年前旗艦新機的性能相若實意料之事。