ROG Phone 3 定於7月發布,或搭載驍龍865 Plus 處理器

ROG Phone 3 定於7月發布,或搭載驍龍865 Plus 處理器



今日6月23日,國內 ROG Phone 官方微博發文稱 ROG Phone 3 將於7月份正式發布,而第三代是繼上代後,再次與騰訊合作,新機更注重遊戲在手機硬件上的性能表現,目的是設計出更貼近玩家需要的電競手機。



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早前 ROG Phone 已正式入網中國工信部,引述工信部的消息,Asus ROG Phone 3 手機尺寸為 171.78 x 78 x 9.85mm,機身偏厚,重量達 240G,並配備 6.59″ 屏幕,電池容量為 5800 mAh支援雙卡雙待。處理器方面,該機將會搭載一顆主頻達 3.091Ghz 的處理器,有傳是驍龍865 Plus,儲存空間方面就有 8GB/12GB/16GB RAM+ 128GB/256GB/512GB ROM,預載 Android 10 系統。鏡頭方面,主攝為6400萬像四鏡頭,自拍鏡頭則達 1300萬像。

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   編者   

Alan@MobileMagazine

Mobile Magazine 小編, 集中測試手機攝影及攝錄效能, 並從生活角度評測手機!