據內地數碼博主最新消息指出,HONOR 下一代摺疊屏旗艦將跳過「4」代命名,直接以「Magic V5」登場!新機主打史上最薄機身設計,配合頂級硬件堆料,並重奪「全球最輕薄大摺疊」寶座,預計於2025年年中下旬正式發佈!
HONOR 自去年推出的 Magic V3 憑閉合9.2mm、展開僅 4.35mm 的驚人厚度,加上226g 輕量化機身,成功登頂「最輕薄大摺疊」寶座。而即將面世的 Magic V5更被爆將採用全新結構設計,機身厚度有望進一步壓縮,甚至可能超越 OPPO FIND N5 現有紀錄。HONOR 手機產品經理李坤早前在微博高調宣示「輕薄還得看榮耀」,暗示新機將以突破性工藝重寫行業標準。

據供應鏈消息透露,Magic V5 將延續青海湖電池技術,第三代 5150mAh大電量搭配66W有線快充與50W無線充電,續航表現值得期待。處理器方面預計搭載Snapdragon S8E旗艦平台,配合 HONOR 自研射頻增強芯片,5G性能與散熱表現再進化。攝影系統則維持三鏡頭配置,5000萬像素主鏡 + 潛望式長焦鏡 + 4000萬像超廣角的組合,有望加入全新影像演算法。
值得關注的是,Magic V5將與同系小摺疊屏及全新OLED平板同步採用「定製護眼超薄屏」,透過業界領先的3840Hz高頻PWM調光技術,打造更舒適的長時間使用體驗。
市場預測 HONOR Magic V5 將維持 Magic V3 的相近價位,以「加量不加價」策略。隨著 HUAWEI Mate X6 持續熱銷,加上傳出 Galaxy Z Fold7 將於七月登場,HONOR 選擇年中下旬發佈新機,能否憑輕薄設計突圍,將成為 Magic V5 決勝關鍵。
業內人士指出,HONOR 近年積極拓展海外市場,香港作為國際化橋頭堡,預計於國內 Magic V5 推出後,短期在香港推出國際版本。
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