Galaxy Z Flip7 / Z Flip FE 或配「這款」晶片！傳 3nm 良率已改善、不過 Z Fold7 就未必用
近期 Samsung 未發佈新品相關資訊不少，除即將面世 S25 系列外，新近又有傳預計 2025 下半年面世的 Galaxy Z Flip7 及 Z Flip FE 細摺，硬件配置可能有所改動。
據韓媒引述業內人士資訊，指 Samsung 或將在 Z Flip7 跟 Z Flip FE 細摺，由現時高通晶片改配自家 Exynos 2500，並指其 3nm 良率提高至足夠供應。
文中提到 Samsung 務求透過 Z Flip 這款熱門機型，讓 Exynos 2500 在商業化獲得成功。不過 Z Fold7 就未有提及，似乎將保留使用具口碑 S8E 平台。
資料來源：ChosunBiz（韓國）
