相信大家都知道華為將會在 11 月 26 日發表最新旗艦手機 Mate 70 系列，而最新摺疊手機 Mate X6 也很大機會會同場推出。在新機發佈之前，華為常務董事余承東就率先展示了 Mate 70 Pro+ 的外觀，想知新機到底是怎樣，下文再跟大家分享一下。

華為常務董事余承東展示了華為 Mate 70 Pro+ 的正面外觀，確定了新機跟上代一樣，同樣用上三挖孔設計，而這種設計是目前業界獨一無二的，因此一看到這三個孔，你就會一眼知道是華為旗艦手機。

另外，華為 Mate 70 系列具有四曲面屏幕，屏幕解像度為1.5K，用上了 LTPO 材質，並支持 120Hz 刷新率。跟上代不同的事，新機並沒有屏幕指紋，但具有側邊指紋辨識以及人面辨識。而系統應該會是華為新機的重點之一，將會首次用上原生鴻蒙系統 HarmonyOS NEXT，新系統會有什麼特別之處， 11 月 26 日發佈會就會揭曉。

至於處理器部份，一如既往華為都不會公布是用什麼晶片，原因大家都心中明白，總之就是新一代的麒麟晶片，雖然目前沒有新晶片的詳細資料，但全新晶片全會大幅提升性能以及降低功耗，值得期待。