傳聞將在 11 月發佈的 HUAWEI 重點手機 Mate 70 系列，較早前又有疑似副廠保護殼照片在網絡流傳，似乎間接再確認裝置設計特色，像保留大圓形攝像模組、跟續用機側電源/指紋鍵等。
HUAWEI Mate 70 疑似副廠機殼照片，由國內爆料達人「廠長是關同學」早前在其微博帳號透露，相片展示了機殻正面外觀、則側邊鍵位設計等部份。
機殼照片可自到 HUAWEI Mate 70 似乎將沿用前代大圓形攝像模組設計，機側鏤空電源位佈置，則可以預期裝置應續用電源/指紋鍵，配 3D 人臉辨識作為生物保安方案。
綜合現有資訊，HUAWEI Mate 70 已步入供應鏈量產供貨進程，預計 11 月正式推出市場，或將預載 HarmonyOS NEXT 系統，其他主要配置有待進一步資訊流出。
資料來源：微博
