激輕薄手感！HONOR Magic V3 開箱、試效能!

by YURI@MobileMagazine , 2024-08-30

喜歡雙屏幕體驗摺屏機、但又嫌以往機型太厚實笨重的話，近日HONOR 在香港正式發表的 Magic V3，可能是近期同類產品最輕薄便攜選擇。該機將機身厚度壓至 9.2mm、機重僅 226g 甚至比不少旗艦手機更輕，且入場價低至10,999，今次就同大家開箱試玩!

開箱港行HONOR Magic V3 絲路敦煌色款，大型方盒包裝備齊必要配件，包括連支架專屬保護殼、Type-C 數據線跟 66W 輸出 SuperCharge 閃充，未有扣起配件讓用家額外花錢購買。手機本體配備四邊邊框收窄幅度良好的 7.92 吋 10:9 比例 120Hz LTPO 屏幕，跟能真正充當一般大屏手機使用的 20：9 畫面比例 6.43 吋外屏，實際使用時屏幕切換體驗同樣順暢。

▲包裝內連支架專屬保護殼

▲ 20：9 畫面比例 6.43 吋外屏可充當一般手機使用

▲ 7.92 吋主屏四邊邊框收窄幅度良好

作為字面規格帶來系列最薄 9.2mm 摺合後厚度的HONOR Magic V3 絲路敦煌款質感十足，手持握感與普通大屏手機無異，機身除攝像模組突出部份外，整體厚度都是超薄。至於不少用家在意的螢幕摺痕部份，Magic V3 採用的魯班零齒輪結構鈦金鉸鏈，屏幕摺合時能作懸浮水滴支撐，主屏開展時基本不見摺痕。

▲ 絲路敦煌色款機背素皮包覆皮革感十足

▲ HONOR Magic V3除鏡頭突出部份外，整體厚度僅為 9.2mm。

▲ 魯班零齒輪結構鈦金鉸鏈，屏幕摺合時能作懸浮水滴支撐，開展時基本沒摺痕。

HONOR V3 框體完成度相當高，除鍵位與中框貼合高無縫隙，鉸位半開時上下兩半機身接位亦相當緊密。操作部份手機與大部份同類產品一樣，摺合後音量鍵跟電源／指紋鍵集中於機身右側，同時揚聲器分佈在縱向機頂機底位置。

▲ 摺合後音量鍵跟電源／指紋鍵集中於機身右側

▲ 縱向機頂機底均置有揚聲器

▲ 雙 Nano SIM 卡槽

▲ 鉸位半開時機身接位緊密，框體完成度相當高

良好機身設計讓 HONOR Magic V3 握感完全不像摺屏手機，摺合時 74mm 寬度、及僅 226g 機重，使其握感體驗跟一般大屏手機未覺明顯分別，主屏開展後重量分佈更感到比同類產品明顯輕身。

▲ 摺合時 74mm 寬度、跟一般大屏手機握感未覺明顯分別

▲ 僅 226g 機重開展後更感輕身

預載 Android 14 及使用 MagicOS 8.0.1 介面的 Magic V3，據選項頁「關於手機」欄目顯示，其配備 Snapdragon 8 Gen 3；影音選項方面，音質與音效功能需配接 Type-C 耳機方可設定選項，畫面部份就可選自動適配 sRGB／P3 色域顯示、智能內外屏 120Hz 動態更新率，及包括 3,840Hz 超高頻 PWM 調光的護眼模式設定。