傳聞將在週五（7 月 19 日）舉行新品發佈會的小米，屆時將一口氣發表重點作品 Xiaomi MIX Fold4、Xiaomi MIX Flip 及子品牌 Redmi 重點手機 K70 至尊版。其中「大摺」新作 MIX Fold4，較早前有疑似渲染圖流出，外觀上似乎繼承了前代設計。
相關 Xiaomi MIX Fold4 猜想圖來自國內爆料達人「定焦數碼」，從圖片可以看到裝置用上更方正產品線條，機背橫向 DECO 風格攝像模組，放置了包括支援 100x 數碼變焦潛望遠攝的 LEICA 鏡頭組。
功能部份日前國內爆料達人「數碼閒聊站」就提到，Xiaomi MIX Fold4 或將走全能輕薄路線，務求在輕於 230g、摺合厚度少於 10mm 機身之內，加入以往全能大摺的規格效能。
爆料人另外提到，預計 Xiaomi MIX Fold4 將配備包括 1/1.55 吋感光元件 50MP OIS 主鏡的 LEICA SUMMILUX 鏡頭組，配以 OV60A 感光元件 2x 人像鏡、12MP 廣角跟 10MP 5X 潛望長焦所組成。
運算方面 Xiaomi MIX Fold4 將配備 8G3 晶片，對應雙向衛星通訊，擁有 5,000mAh 或以上容量大電池、支援無線充電及擁有 IPX8 抗水標準機身等等。不過與此前流傳消息不同，MIX Fold4 或仍可能僅在國內市場銷售，未必會有海外版本。
資料來源：微博
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