預計週五（7 月 19 日）小米恆例活動雷軍年度演講，除已確認發表 LEICA 輕薄大摺 MIX Fold4、跟子品牌 Redmi 抵玩旗艦 K70 至尊版外，較早前廠方再度「加碼」，宣佈屆時將同場發表品牌首款「細摺」揭蓋摺屏手機 Xiaomi MIX Flip。
據小米透過「小米手機」官方微博帳號等渠道宣佈，預計週五（7 月 19 日）晚上 7 時舉行的雷軍年度演講，同場除發表兼具更輕薄機身跟 LEICA 鏡頭的大摺新作 Xiaomi MIX Fold4，跟子品牌 Redmi 天璣 9300+ 旗艦手機 K70 至尊版外，再確認將同時推出品牌首款揭蓋摺屏手機產品 Xiaomi MIX Flip，並展了產品外觀跟多項主要規格。
從官方公佈 Xiaomi MIX Flip 渲染圖可看到，裝置將採用類似 HONOR Magic V Flip 及 moto razr 50 Ultra 的大型外屏，並確認其具 4.01 吋可視畫面、1.5K 解像及達 1,600nit 高亮度；運算部份裝置將走旗艦路線並配備 8G3 晶片、UFS 4.0 及 LPDDR5X RAM 組合，擁有 LEICA SUMMILUX 大光圈鏡頭、內置 4,780mAh 電池等強勁規格。
資料來源：小米（中國）
Categories:
新料速報
