距發佈日子似乎不遠的小米 x MediaTek 聯合實驗室首作 Redmi K70 至尊版，繼此前由品牌高層曝光實機包裝盒外觀後，較早前廠方又率先披露，關於裝置屏幕配置資訊等規格詳情。
較早前小米透過「Redmi紅米手機」官方微博帳號等渠道，確認子品牌重點手機 Redmi K70 至尊版，將採用品牌與 TCL 華星聯合主理的 C8+ 面板。文中提到這次 C8+ 面板將擁有業界高水平發光效率，同時單一像素運作壽命亦擁有「超乎想像的」技術突破。
官方消息又確認，Redmi K70 至尊版的螢幕規格，將為 1.5K 解像旗艦直屏；而國內爆料達人「數碼閒聊站」亦在其微博帳號提及，指這組屏幕亦將具備護眼功能、跟用上四邊窄邊框設計，可預期擁有不錯的正面屏佔比表現。
綜合現有資訊，Redmi K70 至尊版將採用小米跟 MediaTek 聯合研發的天璣 9300+ 配獨自家研發雙晶片平台，裝置框體將符合 IP68 抗水防塵標準，另外又會針對熱門手遊《原神》及《崩壞：星穹鐵道》執行表現加強，務求能以 1.5K 解像、120fps 幀率及更長遊玩時間作目標。
資料來源：小米、微博
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