此前小米已確認將在週五（7 月 19 日）雷軍年度演講會中，發表年度重點摺屏手機 Xiaomi MIX Fold4；稍早前廠方再宣佈，子品牌 Redmi 重點手機 K70 至尊版亦會在同日現身，且將在發佈後旋即開賣。
小米透過「Redmi紅米手機」官方微博帳號等渠道，宣佈將在週五（7 月 19 日）雷軍年度演講會中，正式推出與 MediaTek 聯合研發首作 Redmi K70 至尊版手機，其將在當晚正式發佈同時，旋即將裝置在國內上架並立即開賣。現時已確認週五小米將推出大摺新作 Xiaomi MIX Fold4，如傳聞細摺 MIX Flip 亦在當日現身，則代表品牌將一口氣推出三款重點新品。
本文刊登時小米已率先披露小少 Redmi K70 至尊版重點功能，除採用天璣 9300+ 晶片組兼自研獨顯晶片，採用 2×2 佈置 DECO 攝像模組兼 IMX906 主鏡外，裝置又將配備 Xiaomi AISP 影像處理晶片、澎湃 T1 訊號增強晶片、 配備對應 3,840Hz 高頻 PWM 調光 1.5K 解像 144Hz 電競級直屏，具備 IP68 抗水防塵機身、內置 5,500mAh 大電池且支援 120W 閃充等規格。
資料來源：小米（中國）
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