早前由小米跟 MediaTek 高調宣傳，將成為兩者聯合實驗室首款重點產品的小米子品牌 Redmi 旗艦手機新作 Redmi K70 至尊版，較早前疑似有多組參數在測試工具網站 GeekBench 被上傳。
本文刊登時已能透過測試工具 GeekBench 網站搜尋引擎，鍵入關鍵字 Xiaomi 2407FRK8EC 亦即 Redmi K70 至尊版產品型號，即可找到多組在昨日（7 月 4 日）上傳《GeekBench 6》成績。在前 14 組已上傳 CPU 測試參數中，裝置在單核測試最高獲 2,303 分、多核測試最佳表現則達 7,647 分。
在其中一組單核獲最高 2,303 分的 Redmi K70 至尊版《GeekBench 6》測試參數中，可看到裝置主板一欄採用 rothko 晶片，從其 3.4GHz 主核、2.85GHz 三核及 2.0GHz 四核 1+3+4 架構處理器推斷，該裝置配備了 MediaTek 天璣 9300+ 晶片組，另外受測裝置又具備 16GB RAM 容量。
綜合現有資訊，Redmi K70 至尊版除會加入多項小米 x MediaTek 聯合實驗室新功能，並會針對熱門手遊《原神》及《崩壞：星穹鐵道》，加強兩款遊戲幀率與遊玩時長表現外，裝置亦將加入 IP68 抗水防塵機身、對應 120W 閃充等功能。另外 Redmi K70 至尊版雖僅在國內銷售，但如無意外手機或按慣例衍生為 Xiaomi 14T Pro，在今年下半年往包括香港的海外市場銷售。
資料來源：GeekBench
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