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Samsung 新料速報

保留前代外屏、但改用淺色鏡頭環!疑似 Galaxy Z Flip6 官方渲染圖流出

預計下週三(7 月 10 日)舉辦 Galaxy Unpacked 發佈會上現身的三星摺屏機新作 Galaxy Z Flip6,較早前有疑似官方渲染圖在網絡流傳,讓用家能搶先目睹這款新品的機身設計詳情。


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搭載LEICA鏡頭及支援雙向衛星通訊,Xiaomi MIX Fold 4 規格曝光!

近期有傳 Xiaomi 將於近月發表新一代摺疊屏手機 MIX Fold 4,而於今日國內博主就曝光該機的詳細規格!

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身厚度不足10mm 重量僅為230g,HONOR Magic V3 就係咁輕薄!

HONOR 於日前已宣佈於7月12日發表新一化摺疊屏旗艦 Magic V3,而官方今日再次公佈該機的外觀設計。

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OPPO Reno12 系列到港有期!

OPPO 早前在國內發表新一代 Reno系列手機後,近日終於有港行的消息。OPPO 表示國際版 Reno12 系列最快於7月8日正式在港發表,屆時將公佈上市詳情!

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天璣 7300 晶片、sAMOLED 大屏!配 SONY 50MP 主鏡、CMF Phone 1 資訊再曝

Nothing 子品牌 CMF by Nothing 首款智能手機 CMF Phone 1,近日官方披露了更多產品細節,包括採用 SONY 50MP 主鏡頭、具備灰及橙色機身配色等。

Apple資訊 新料速報

源代碼現端倪、不再玩新瓶裝舊酒,傳 iPhone 16 全系列均配備 Apple A18 晶片!

早前蘋果為讓標準版 iPhone 與 Pro 版本產品有所差異,曾一度採用將舊旗艦晶片「下放」至新機策略,此舉未必能讓果迷收貨;好消息是網絡流傳拆解蘋果源代碼後,發現即將推出的 iPhone 16 系列,應全線換上最新 Apple A18 晶片。

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招牌 UDC 真全屏、領先版 8G3!AI 模型幫打機、7 月 3 紅魔9S Pro 現身

今日不少旗艦手機新品都以 AI 作為關鍵功能推廣,像預計在明日(7 月 3 日)發表的 Redmagic 紅魔9S Pro 遊戲手機,除招牌 UDC 真全屏跟主核時脈更高的 8G3 領先版晶片外,亦會加入可加強手機遊戲表現的「紅魔魔方 AI 大模型」。

新料速報

天璣9300+ 配新代獨顯晶片!小米 x MediaTek 合作頭炮 Redmi K70 至尊版

今日(7 月2 日)小米正式宣佈與 MediaTek 合作,將在品牌深圳研發中心成立小米 x MediaTek 聯合實驗室,並公佈兩強聯合頭炮重點作品,將為配備天璣9300+ 跟獨立顯示晶片的 Redmi K70 至尊版。

Samsung 手機生活

【水貨行情】Galaxy A35 及 A55 新低價,最平千八蚊有交易!

SAMSUNG Galaxy A系列雖然有多款型號,不過講到最受歡迎都係 Galaxy A35 及 A55,而近日兩款手機的水貨都迎來新低價,當中Galaxy A35 千八左右就有交易!

新料速報

HONOR Magic V3、V3s、MagicPad 2 及 MagicBook Art 14 將於7月12日發表!

HONOR 今日宣佈於7月12日在深圳舉行旗艦新品發佈會,會上將發表 HONOR 一系列旗艦級產品,當中包新一代摺疊旗艦Magic V3 及 Magic V3s!